[发明专利]引线、配线构件、封装元件、附有树脂的金属元件、树脂密封的半导体器件、及它们的制造方法无效

专利信息
申请号: 200980134759.6 申请日: 2009-12-24
公开(公告)号: CN102143952A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 福永隆博;今西康子 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: C07D249/12 分类号: C07D249/12;C07D251/20;C07D251/38;C07D487/04;C08L101/02;C09D5/00;C09D201/00;C23C26/00;H01L21/56;H01L23/28;H01L23/50
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 引线 构件 封装 元件 附有 树脂 金属 密封 半导体器件 它们 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种有机化合物,为主链部分的一端取向于金属表面而形成自组织化膜的有机化合物,其特征在于,所述主链部分具有从亚甲基链、氟代亚甲基链、硅氧烷链、乙二醇链中选出的一种以上,以及从芳香族酰亚胺骨架、酰胺骨架中选出的一种以上。

2.一种有机化合物,为主链部分的一端取向于金属表面而形成自组织化膜的有机化合物,其特征在于,所述主链部分具有含2个以上氮原子的含氮杂环。

3.如权利要求2所述的有机化合物,其特征在于,所述含氮杂环为从咪唑、三唑、四唑、二唑啉、硫代二唑、嘧啶、哒嗪、吡嗪、三嗪选出的一种以上。

4.如权利要求2所述的有机化合物,其特征在于,所述主链部分进一步地在比所述含氮杂环离所述一端更远处具有从芳基骨架、并苯骨架、芘骨架、菲骨架、芴骨架中选出的一种以上。

5.一种有机化合物,为主链部分的一端取向于金属表面而形成自组织化膜的有机化合物,其特征在于,所述主链部分具有从芳基骨架、并苯骨架、芘骨架、菲骨架、芴骨架中选出的一种以上。

6.如权利要求1所述的有机化合物,其特征在于,所述主链部分的一端具有金属键合性的第一官能基,所述主链部分的另一端具有指定特性的第二官能基。

7.如权利要求6所述的有机化合物,其特征在于,所述第一官能基具有从巯基化合物、硫代化合物、含氮杂环化合物中选出的一种以上。

8.一种附有树脂的金属元件的制造方法,其具有有机覆膜形成工序和树脂固定工序,所述有机覆膜形成工序是在由金属材料形成的配线引线上附着包含在主链部分的一端具有金属键合性的第一官能基、在另一端具有指定特性的第二官能基的功能性有机分子的材料,通过在构成该配线引线的金属原子上键合所述第一官能基,且各个功能性有机分子自组织化而形成有机覆膜的有机覆膜形成工序;所述树脂固定工序是在所述有机覆膜形成工序之后,在实施了所述有机覆膜的配线引线的指定表面区域使树脂固定的树脂固定工序,

其特征在于,在所述有机覆膜形成工序中采用的功能性有机分子的主链部分上具有从亚甲基链、氟代亚甲基链,硅氧烷链,乙二醇链中选出的一种以上,以及从芳香族酰亚胺骨架、酰胺骨架中选出的一种以上。

9.一种附有树脂的金属元件的制造方法,其具有有机覆膜形成工序和树脂固定工序,所述有机覆膜形成工序是在由金属材料形成的配线引线上附着包含在主链部分的一端具有金属键合性的第一官能基、在另一端具有指定特性的第二官能基的功能性有机分子的材料,通过在构成该配线引线的金属原子上键合所述第一官能基,且各个功能性有机分子自组织化而形成有机覆膜的有机覆膜形成工序;所述树脂固定工序是在所述有机覆膜形成工序之后,在实施了所述有机覆膜的配线引线的指定表面区域使树脂固定的树脂固定工序,

其特征在于,在所述有机覆膜形成工序中采用的功能性有机分子的主链部分上具有含2个以上氮原子的含氮杂环。

10.一种附有树脂的金属元件的制造方法,其具有有机覆膜形成工序和树脂固定工序,所述有机覆膜形成工序是在由金属材料形成的配线引线上附着包含在主链部分的一端具有金属键合性的第一官能基,在另一端具有指定特性的第二官能基的功能性有机分子的材料,通过在构成该配线引线的金属原子上键合所述第一官能基,且各个功能性有机分子自组织化而形成有机覆膜的有机覆膜形成工序;所述树脂固定工序是在所述有机覆膜形成工序之后,在实施了所述有机覆膜的配线引线的指定表面区域使树脂固定的树脂固定工序,

其特征在于,所述有机覆膜形成工序中采用的功能性有机分子的主链部分上具有从芳基骨架、并苯骨架、芘骨架、菲骨架、芴骨架中选出的一种以上。

11.如权利要求8~10中任一项所述的附有树脂的金属元件的制造方法,其特征在于,在所述有机覆膜形成工序中采用的功能性有机分子的第一官能基具有从巯基化合物、硫代化合物、含氮杂环化合物中选出的一种以上。

12.如权利要求8~10中任一项所述的附有树脂的金属元件的制造方法,其特征在于,在所述树脂固定工序中采用热固性树脂。

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