[发明专利]引线、配线构件、封装元件、附有树脂的金属元件、树脂密封的半导体器件、及它们的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及配线构件、附有树脂的金属元件和树脂密封的半导体器件、及附有树脂的金属元件和树脂密封的半导体器件的制造方法，特别涉及提高金属材料与树脂材料之间粘着性(adhesion)的技术。

背景技术

在现有的半导体器件、配线构件中广泛采用着树脂材料。

一般地，集成电路(IC)或大规模集成电路(LSI)等的半导体器件是通过电线接合将半导体元件与配线引线相连，在该配线引线的一部分露出在外的状态下用树脂固定，并用树脂封装来制造的。

图15是表示树脂密封的QFP(Quad Flat Package)型半导体器件的制造工序的示意性截面图。

首先，在配线引线93(模具垫93a，93b)的模具垫93b上搭载半导体芯片94，该半导体芯片94和模具垫93a，93b通过配线95连接。

此后，将配线引线93放置在固定模具92上(图15(a))。

然后，将可动模具91相对固定模具92压接，两个模具91、92成为封闭状态，从而形成内部空间(腔室97)。由此通过设置在可动模具91上的通道96，将热固性树脂注塑成型在腔室97内，从而将半导体芯片94等进行树脂密封(图15(b))。

热固性树脂固化形成成型树脂98后，将两个模具91、92打开，利用起模杆(未示出)将树脂成型品9z挤出。此后，通过将树脂成型品9z的外部引线931a弯曲，得到半导体器件9的成品(图15(d))。

在对该半导体器件9进行安装时，通过焊剂90将外部引线931a接合在基板99上(图15(d))。

以上为QFP型半导体器件的制造工序实例，但是作为半导体器件还有其他种类，例如存在发光二极管(LED)器件。该器件是通过例如在研钵(擂钵)状反射体的内部，采用使得配线引线的一部分露出而形成的基板，在所述反射体内部的配线引线上搭载/连接发光二极管元件。此后，在该反射体的内部填充透明的密封树脂，由此来进行制造。作为密封树脂，现在正广泛普及的是代替环氧树脂的、光透明度更高的硅树脂。

此外，在IC，LSI等电子件安装时采用的TAB(自动键合带)带、T-BGA(球栅格阵列带)带、ASIC(特殊集成电路应用)带等薄膜载带，是通过依次沉积由聚酰亚胺等形成的绝缘膜、由铜形成的配线图案层以及阻焊层而构成的，作为绝缘膜以及阻焊层采用树脂材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平07-254622号公报

专利文献2：日本特开平10-329461号公报

专利文献3：日本特开2002-33345号公报

专利文献4：日本特开2001-144145号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，作为树脂成型品的半导体器件，LED器件以及薄膜载带中，存在以下问题。

第一个问题是：在密封树脂注塑成型时，除了树脂成型的目标以外，在本来不预定树脂成型的、直到配线引线区域也附着有树脂的问题。在半导体器件的工序中，如图15(b)P局部放大图所示，因为采用一定压力注射树脂材料，实际上在配线引线93的外部引线931a的表面上可能形成从模具间隙900流出的树脂薄膜(也即树脂毛刺)98a(图15(c))。该间隙900由模具91、92之间的精度误差造成，注射时压力从该间隙900泄露至外部，与此相伴地，由于树脂材料流出而产生树脂毛刺98a。如果存在树脂毛刺98a，则在以后的工序中，会在外部引线931a与基板99之间的结合强度、电接触性方面发生问题。作为防止这些问题的对策，尽管存在对模具91、92之间的形状进行高精度处理的方法，但是除了由于模具设计使得成本变得非常高，还有作为机械精度方面的问题，极难完全防止间隙的产生。因此，事实上树脂毛刺的发生无法预防，从而在与基板的结合工序之前，预先将树脂毛刺98a除去的工序成为必要。由此产生制造效率降低、制造成本上升的问题。

由此，在专利文献1-3中提出了防止模具之间产生间隙的对策。但是，专利文献1、2公开的技术是强化模具对于配线引线的压力的技术，会有对配线引线施加过度变形应力的危险性，并会有对模具和配线引线造成损伤的可能性。此外，专利文献3是在模具之间产生间隙的部分预先贴附胶带以改善密闭性的技术，但是在较高温度下，在涉及机械摩擦力的注塑成型工序中，即使利用这样的胶带，实际上也会产生该胶带的剥离和损伤等的问题。此外，由于设置该胶带的作业，在制造效率降低以及制造成本上升方面仍然存在问题。