[发明专利]半导体存储器件有效
申请号: | 200980135232.5 | 申请日: | 2009-09-07 |
公开(公告)号: | CN102150268A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 斋藤利彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 申发振 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 器件 | ||
1.一种包含存储单元的半导体器件,所述存储单元包含:
晶体管,其包括第一半导体膜、在所述第一半导体膜上的栅极绝缘膜、在所述栅极绝缘膜上的栅电极、源电极、和漏电极;
存储元件,其包括第一电极、在所述第一电极上的第二半导体膜、和在所述第二半导体膜上的第二电极;
第一电容器,其包括第三电极、在所述第三电极上的第一绝缘膜、和在所述第一绝缘膜上的第四电极;以及
在所述第一电容器上的第二电容器,所述第二电容器包括第五电极、在所述第五电极上的第二绝缘膜、和在所述第二绝缘膜上的第六电极,
其中所述源电极和所述漏电极之一与所述第二电极、所述第三电极和所述第五电极电连接,
其中所述第一电极与所述第四电极和所述第六电极电连接,
其中所述栅极绝缘膜和所述第一绝缘膜是使用相同材料形成的,
其中所述栅电极、所述第一电极和所述第四电极是使用相同材料形成的,并且
其中所述源电极、所述漏电极、所述第二电极和所述第五电极是使用相同材料形成的。
2.一种包含存储单元的半导体器件,所述存储单元包含:
晶体管,其包括第一半导体膜、在所述第一半导体膜上的栅极绝缘膜、在所述栅极绝缘膜上的栅电极、源电极、和漏电极;
存储元件,其包括第一电极、在所述第一电极上的第二半导体膜、和在所述第二半导体膜上的第二电极;
第一电容器,其包括第三电极、在所述第三电极上的第一绝缘膜、和在所述第一绝缘膜上的第四电极;
在所述第一电容器上的第二电容器,所述第二电容器包括第五电极、在所述第五电极上的第二绝缘膜、和在所述第二绝缘膜上的第六电极;以及
在所述第二电容器上的第三电容器,所述第三电容器包括第七电极、在所述第七电极上的第三绝缘膜、和在所述第三绝缘膜上的第八电极,
其中所述源电极和所述漏电极之一与所述第二电极、所述第三电极、所述第五电极和所述第七电极电连接,
其中所述第一电极与所述第四电极、所述第六电极和所述第八电极电连接,
其中所述栅极绝缘膜和所述第一绝缘膜是使用相同材料形成的,
其中所述栅电极、所述第一电极和所述第四电极是使用相同材料形成的,并且
其中所述源电极、所述漏电极、所述第二电极和所述第五电极是使用相同材料形成的。
3.按照权利要求1或2所述的半导体器件,其中所述第一电极和所述第四电极是使用相同导电层形成的。
4.按照权利要求1或2所述的半导体器件,其中所述第二绝缘膜被设置在所述晶体管上。
5.一种包含存储单元的半导体器件,所述存储单元包含:
晶体管,其包括第一半导体膜、在所述第一半导体膜上的栅极绝缘膜、在所述栅极绝缘膜上的栅电极、源电极、和漏电极;
存储元件,其包括第一电极、在所述第一电极上的第二半导体膜、和在所述第二半导体膜上的第二电极;
第一电容器,其包括第三电极、在所述第三电极上的第一绝缘膜、和在所述第一绝缘膜上的第四电极;以及
在所述第一电容器上的第二电容器,所述第二电容器包括第五电极、在所述第五电极上的第二绝缘膜、和在所述第二绝缘膜上的第六电极,
其中所述源电极和所述漏电极之一与所述第二电极、所述第三电极和所述第六电极电连接,
其中所述栅极绝缘膜和所述第一绝缘膜是使用相同材料形成的,
其中所述栅电极、所述第一电极、所述第四电极和所述第五电极是使用相同材料形成的,
其中所述源电极、所述漏电极、所述第二电极和所述第六电极是使用相同材料形成的,并且
其中所述第一电极、所述第四电极和所述第五电极是使用相同导电层形成的。
6.按照权利要求5所述的半导体器件,其中所述第二绝缘膜插在所述第一电极与所述第二电极之间。
7.按照权利要求1、2和5中的任何一项所述的半导体器件,其中所述存储元件是在所述第一电容器上形成的。
8.按照权利要求1、2和5中的任何一项所述的半导体器件,
其中所述第三电极是使用包括杂质的第三半导体膜形成的,并且
其中所述第一半导体膜和所述第三半导体膜是使用相同材料形成的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的