[发明专利]半导体存储器件有效

专利信息
申请号: 200980135232.5 申请日: 2009-09-07
公开(公告)号: CN102150268A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 斋藤利彦 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 申发振
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 器件
【权利要求书】:

1.一种包含存储单元的半导体器件,所述存储单元包含:

晶体管,其包括第一半导体膜、在所述第一半导体膜上的栅极绝缘膜、在所述栅极绝缘膜上的栅电极、源电极、和漏电极;

存储元件,其包括第一电极、在所述第一电极上的第二半导体膜、和在所述第二半导体膜上的第二电极;

第一电容器,其包括第三电极、在所述第三电极上的第一绝缘膜、和在所述第一绝缘膜上的第四电极;以及

在所述第一电容器上的第二电容器,所述第二电容器包括第五电极、在所述第五电极上的第二绝缘膜、和在所述第二绝缘膜上的第六电极,

其中所述源电极和所述漏电极之一与所述第二电极、所述第三电极和所述第五电极电连接,

其中所述第一电极与所述第四电极和所述第六电极电连接,

其中所述栅极绝缘膜和所述第一绝缘膜是使用相同材料形成的,

其中所述栅电极、所述第一电极和所述第四电极是使用相同材料形成的,并且

其中所述源电极、所述漏电极、所述第二电极和所述第五电极是使用相同材料形成的。

2.一种包含存储单元的半导体器件,所述存储单元包含:

晶体管,其包括第一半导体膜、在所述第一半导体膜上的栅极绝缘膜、在所述栅极绝缘膜上的栅电极、源电极、和漏电极;

存储元件,其包括第一电极、在所述第一电极上的第二半导体膜、和在所述第二半导体膜上的第二电极;

第一电容器,其包括第三电极、在所述第三电极上的第一绝缘膜、和在所述第一绝缘膜上的第四电极;

在所述第一电容器上的第二电容器,所述第二电容器包括第五电极、在所述第五电极上的第二绝缘膜、和在所述第二绝缘膜上的第六电极;以及

在所述第二电容器上的第三电容器,所述第三电容器包括第七电极、在所述第七电极上的第三绝缘膜、和在所述第三绝缘膜上的第八电极,

其中所述源电极和所述漏电极之一与所述第二电极、所述第三电极、所述第五电极和所述第七电极电连接,

其中所述第一电极与所述第四电极、所述第六电极和所述第八电极电连接,

其中所述栅极绝缘膜和所述第一绝缘膜是使用相同材料形成的,

其中所述栅电极、所述第一电极和所述第四电极是使用相同材料形成的,并且

其中所述源电极、所述漏电极、所述第二电极和所述第五电极是使用相同材料形成的。

3.按照权利要求1或2所述的半导体器件,其中所述第一电极和所述第四电极是使用相同导电层形成的。

4.按照权利要求1或2所述的半导体器件,其中所述第二绝缘膜被设置在所述晶体管上。

5.一种包含存储单元的半导体器件,所述存储单元包含:

晶体管,其包括第一半导体膜、在所述第一半导体膜上的栅极绝缘膜、在所述栅极绝缘膜上的栅电极、源电极、和漏电极;

存储元件,其包括第一电极、在所述第一电极上的第二半导体膜、和在所述第二半导体膜上的第二电极;

第一电容器,其包括第三电极、在所述第三电极上的第一绝缘膜、和在所述第一绝缘膜上的第四电极;以及

在所述第一电容器上的第二电容器,所述第二电容器包括第五电极、在所述第五电极上的第二绝缘膜、和在所述第二绝缘膜上的第六电极,

其中所述源电极和所述漏电极之一与所述第二电极、所述第三电极和所述第六电极电连接,

其中所述栅极绝缘膜和所述第一绝缘膜是使用相同材料形成的,

其中所述栅电极、所述第一电极、所述第四电极和所述第五电极是使用相同材料形成的,

其中所述源电极、所述漏电极、所述第二电极和所述第六电极是使用相同材料形成的,并且

其中所述第一电极、所述第四电极和所述第五电极是使用相同导电层形成的。

6.按照权利要求5所述的半导体器件,其中所述第二绝缘膜插在所述第一电极与所述第二电极之间。

7.按照权利要求1、2和5中的任何一项所述的半导体器件,其中所述存储元件是在所述第一电容器上形成的。

8.按照权利要求1、2和5中的任何一项所述的半导体器件,

其中所述第三电极是使用包括杂质的第三半导体膜形成的,并且

其中所述第一半导体膜和所述第三半导体膜是使用相同材料形成的。

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