[发明专利]晶片接合装置和晶片接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶片接合装置和晶片接合方法，特别是涉及对晶片之间进行接合的晶片接合装置和晶片接合方法。

背景技术

周知的是对微小的电气元件或机械元件进行集成化的MEMS(微机电系统，Micro Electro Mechanical Systems)。作为该MEMS，能够例举出微型机器、压力传感器、超小型马达等。在该MEMS中密封形成有例举的悬臂的振动结构。通过接合形成有图案的基板彼此，而制造该MEMS。

在(日本)特许第3970304号公报中公开了利用常温接合来大量生产产品的常温接合装置。该常温接合装置包括：生成用于常温接合上侧基板和下侧基板的真空环境的接合腔室；设置在所述接合腔室的内部，并将所述上侧基板支承在所述真空环境的上侧台架；设置在所述接合腔室的内部，并将所述下侧基板支承在所述真空环境的支架；一体地接合在所述支架的弹性引导部；设置在所述接合腔室的内部，并且能够在水平方向移动地支承所述弹性引导部的对位台架；驱动所述弹性引导部并将所述支架向所述水平方向移动的第一机构；将所述上侧台架向垂直于所述水平方向的上下方向移动的第二机构；设置在所述接合腔室的内部，并且当压接所述下侧基板和所述上侧基板时，将所述支架支承在所述上侧台架移动的方向的支架支承台，其中，在所述下侧基板和所述上侧基板不接触时，所述弹性引导部支承所述支架以使所述支架不接触所述支架支承台，在所述下侧基板和所述上侧基板被压接时，所述弹性引导部弹性变形以使所述支架与所述支架支承台接触。

在该常温接合装置中，接合的两个基板主要利用静电引力被静电卡盘保持并且进行接合。在通过这种接合而大量生产产品时，希望更为可靠地、在更短时间内接合基板。

在(日本)特开平01-112745号公报中公开了能够从静电卡盘将处理结束后的晶片容易且不损坏地可靠地剥离的方法。该半导体制造装置中的晶片剥离方法的特征在于，在半导体制造装置停止向静电卡盘的施加电压时，一边交变施加电压的极性，一边关闭。

在(日本)特开平10-270539号公报中公开了能够使晶片容易地脱离静电卡盘，并且晶片不附着异物的静电卡盘的使用方法。该静电卡盘的使用方法的特征在于，在通过具有两个电极并在该电极施加电压来吸附、剥离晶片的静电卡盘的使用方法中，在使所述晶片从静电卡盘脱离时，向所述两个电极施加电压，以使所述两个电极之间产生电位差且使所述晶片的电位成为所述晶片中带电的电荷的极性相反的极性。

在(日本)特开平10-284583号公报中公开了能够使半导体晶片可靠地脱离的静电卡盘除电方法。该静电卡盘除电方法的特征在于，包括电介质构成的静电卡盘，其由通过根据在腔室内向相对配置的一对电极之一施加电压对半导体晶片进行充放电，从而能够吸附以及剥离该半导体晶片，其中，在通过静电卡盘将所述半导体晶片脱离时，将所述施加电压作为由正或者负电压形成的单极的衰减矩形波。

在(日本)特许第1645440号公报中公开了能够将由静电卡盘固定的被处理物可靠地剥离的被处理物的剥离装置。在该被处理物的剥离装置的特征在于，在上述被处理物的固对位置上，设置有贯通将被处理物静电固定的静电卡盘的电极和粘着在该电极的上述被处理物固定侧面的电介质膜的孔部，在上述孔部连接有供气管和排气管，在固定于上述静电卡盘的被处理物的固定面，通过从上述孔部吹入从上述供气管送来的气体，使积蓄在上述电介质膜的电荷放电，并使被处理物脱离。

在(日本)特开昭62-18727号公报中公开了一种半导体处理装置，其具有能够将被处理物更为可靠地固定在静电卡盘，并且可靠地进行被处理物的剥离的静电卡盘机构。该半导体处理装置的特征在于，包括：上部开放的导电的腔室；经由绝缘材料配置在该腔室的上部的静电卡盘电极；设置在与所述绝缘材料抵接的一侧的所述静电卡盘表面的电介质膜；贯通地穿设所述电介质膜和所述静电卡盘电极，并进行供气和排气的孔部；使配置在所述腔室内的被处理物向上方移动的支承台，其中，至少在所述静电卡盘电极和电介质膜上的孔部部分埋设筒状的绝缘部件。

在(日本)特开昭62-277234号公报中公开了在使晶片等的被吸附物脱离时，能够向被吸附物作用与残留吸附力相对的强制脱离力，以使被吸附物能够从吸附面立即脱离，并且，能够容易地进行吸附面损坏时等的电极交换的静电卡盘装置。该静电卡盘装置的特征在于，为了使被吸附物脱离，在被吸附部和吸附面之间具有喷出加压气体的气体喷出机构。