[发明专利]电铸方法

权利要求书

1.一种电铸方法，其具有：

母模型形成工序，在导电性基材的上表面重叠而形成绝缘层，在所述绝缘层设有凹部，并且使所述导电性基材在所述凹部的底面的至少一部分露出而形成母模型；

电解淀积工序，将所述母模型配置在电解槽内并施加电压，在所述凹部内的所述导电性基材的露出面电解淀积金属，其特征在于，

在所述电解淀积工序中，所述凹部的宽度为300μm以上的情况下，以留有高度为所述凹部的宽度的1/2.85倍以上的空间的方式使金属层在所述凹部内成长。

2.一种电铸方法，其具有：

母模型形成工序，在导电性基材的上表面重叠而形成绝缘层，在所述绝缘层设有凹部，并且使所述导电性基材在所述凹部的底面的至少一部分露出而形成母模型；

电解淀积工序，将所述母模型配置在电解槽内并施加电压，在所述凹部内的所述导电性基材的露出面电解淀积金属，其特征在于，

在所述电解淀积工序中，所述凹部的宽度为200μm以上且不足300μm的情况下，以留有高度为所述凹部的宽度的1/3.75倍以上的空间的方式使金属层在所述凹部内成长。

3.一种电铸方法，其具有：

母模型形成工序，在导电性基材的上表面重叠而形成绝缘层，在所述绝缘层设有凹部，并且使所述导电性基材在所述凹部的底面的至少一部分露出而形成母模型；

电解淀积工序，将所述母模型配置在电解槽内并施加电压，在所述凹部内的所述导电性基材的露出面电解淀积金属，其特征在于，

在所述电解淀积工序中，所述凹部的宽度为100μm以上且不足200μm的情况下，以留有高度为所述凹部的宽度的1/4倍以上的空间的方式使金属层在所述凹部内成长。

4.一种电铸方法，其具有：

母模型形成工序，在导电性基材的上表面重叠而形成绝缘层，在所述绝缘层设有凹部，并且使所述导电性基材在所述凹部的底面的至少一部分露出而形成母模型；

电解淀积工序，将所述母模型配置在电解槽内并施加电压，在所述凹部内的所述导电性基材的露出面电解淀积金属，其特征在于，

在所述电解淀积工序中，所述凹部的宽度不足100μm的情况下，以留有高度为所述凹部的宽度的1/10倍以上的空间的方式使金属层在所述凹部内成长。

5.如权利要求1～4中任一项所述的电铸方法，其特征在于，在所述母模型形成工序中，在所述凹部的底面的周缘部的至少一部分形成所述绝缘层。

6.如权利要求1～4中任一项所述的电铸方法，其特征在于，在与所述凹部的底面重叠的区域，在所述导电性基材的上表面形成有凹部。

7.如权利要求1～4中任一项所述的电铸方法，其特征在于，在所述凹部的底面露出的所述导电性基材的表面是以相对于与电压施加方向垂直的面的倾斜角度为60°以下的面为主而构成的集合。

8.如权利要求1～4中任一项所述的电铸方法，其特征在于，在所述母模型形成工序中，在所述凹部的侧壁面形成有将所述凹部的开口面积扩大的台阶部。

9.如权利要求1～4中任一项所述的电铸方法，其特征在于，在所述电解淀积工序中，在所述电解槽内流动的电流的累计通电量达到规定值时，停止施加所述电压。