[发明专利]电铸方法有效

专利信息
申请号: 200980135437.3 申请日: 2009-09-11
公开(公告)号: CN102149855A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 关寿昌;畑村章彦;吉田仁;山下利夫;三浦康弘 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: C25D1/00 分类号: C25D1/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘晓迪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电铸 方法
【权利要求书】:

1.一种电铸方法,其具有:

母模型形成工序,在导电性基材的上表面重叠而形成绝缘层,在所述绝缘层设有凹部,并且使所述导电性基材在所述凹部的底面的至少一部分露出而形成母模型;

电解淀积工序,将所述母模型配置在电解槽内并施加电压,在所述凹部内的所述导电性基材的露出面电解淀积金属,其特征在于,

在所述电解淀积工序中,所述凹部的宽度为300μm以上的情况下,以留有高度为所述凹部的宽度的1/2.85倍以上的空间的方式使金属层在所述凹部内成长。

2.一种电铸方法,其具有:

母模型形成工序,在导电性基材的上表面重叠而形成绝缘层,在所述绝缘层设有凹部,并且使所述导电性基材在所述凹部的底面的至少一部分露出而形成母模型;

电解淀积工序,将所述母模型配置在电解槽内并施加电压,在所述凹部内的所述导电性基材的露出面电解淀积金属,其特征在于,

在所述电解淀积工序中,所述凹部的宽度为200μm以上且不足300μm的情况下,以留有高度为所述凹部的宽度的1/3.75倍以上的空间的方式使金属层在所述凹部内成长。

3.一种电铸方法,其具有:

母模型形成工序,在导电性基材的上表面重叠而形成绝缘层,在所述绝缘层设有凹部,并且使所述导电性基材在所述凹部的底面的至少一部分露出而形成母模型;

电解淀积工序,将所述母模型配置在电解槽内并施加电压,在所述凹部内的所述导电性基材的露出面电解淀积金属,其特征在于,

在所述电解淀积工序中,所述凹部的宽度为100μm以上且不足200μm的情况下,以留有高度为所述凹部的宽度的1/4倍以上的空间的方式使金属层在所述凹部内成长。

4.一种电铸方法,其具有:

母模型形成工序,在导电性基材的上表面重叠而形成绝缘层,在所述绝缘层设有凹部,并且使所述导电性基材在所述凹部的底面的至少一部分露出而形成母模型;

电解淀积工序,将所述母模型配置在电解槽内并施加电压,在所述凹部内的所述导电性基材的露出面电解淀积金属,其特征在于,

在所述电解淀积工序中,所述凹部的宽度不足100μm的情况下,以留有高度为所述凹部的宽度的1/10倍以上的空间的方式使金属层在所述凹部内成长。

5.如权利要求1~4中任一项所述的电铸方法,其特征在于,在所述母模型形成工序中,在所述凹部的底面的周缘部的至少一部分形成所述绝缘层。

6.如权利要求1~4中任一项所述的电铸方法,其特征在于,在与所述凹部的底面重叠的区域,在所述导电性基材的上表面形成有凹部。

7.如权利要求1~4中任一项所述的电铸方法,其特征在于,在所述凹部的底面露出的所述导电性基材的表面是以相对于与电压施加方向垂直的面的倾斜角度为60°以下的面为主而构成的集合。

8.如权利要求1~4中任一项所述的电铸方法,其特征在于,在所述母模型形成工序中,在所述凹部的侧壁面形成有将所述凹部的开口面积扩大的台阶部。

9.如权利要求1~4中任一项所述的电铸方法,其特征在于,在所述电解淀积工序中,在所述电解槽内流动的电流的累计通电量达到规定值时,停止施加所述电压。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧姆龙株式会社,未经欧姆龙株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980135437.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top