[发明专利]电铸方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于将金属制品成型的电铸方法。

背景技术

作为制造用机械加工难以制作的微细金属制品的方法，公知有电铸技术(电铸法)。这是对母模型电镀膜厚金属并通过使该电镀厚膜(金属铸件)从母模型剥离而使金属铸件成型的带厚度的电镀工艺，通常将超过20μm厚度的电镀称为电铸。

例如，在专利文献1公开的方法中，在金属制的母模型的表面涂敷光致抗蚀剂，将其构图而形成具有希望的图案的开口的抗蚀膜，接着，在抗蚀膜的开口内即母模型的表面中未被抗蚀膜覆盖的表面电解淀积金属，将金属层(厚膜电镀)成型。之后，从母模型剥离金属层，得到希望形状的微细的金属铸件。

然而，在母模型的表面电解淀积金属的工序中，被抗蚀膜阻断的电流的一部流入抗蚀膜附近的电解淀积部分，使电解淀积量部分地增加，结果是，具有金属层的厚度不均一的不良现象。特别是，金属层的表面(在母模型电解淀积的面的相反侧的面)中与抗蚀膜相接的边缘部分，金属层隆起而使金属层的厚度局部增加。

因此，在专利文献1公开的方法中，比抗蚀膜的厚度稍厚而形成金属层，通过研磨金属层的表面使其平滑，使金属层的厚度均一。

如上所述，在现有的电铸方法中，不能控制金属层的表面(在母模型电解淀积的面的相反侧的面)的形状，对金属铸件可成型的形状有着较大制约。另外，为了修整金属铸件的形状，必须在成形后进行研磨处理等，制造效率低，相应地，制造成本增加。

专利文献1：(日本)特开平8-225983号公报(段落0002、图7)

发明内容

本发明是鉴于上述的问题点而作出的，其目的在于提供一种能控制在母模型电解淀积的面的相反侧的金属层表面的形状的电铸方法。

为了解决该课题，本发明第一方面的电铸方法具有：母模型形成工序，在导电性基材的上表面重叠而形成绝缘层，在所述绝缘层设有凹部，并且使所述导电性基材在所述凹部的底面的至少一部分露出而形成母模型；电解淀积工序，将所述母模型配置在电解槽内并施加电压，在所述凹部内的所述导电性基材的露出面电解淀积金属，其特征在于，在所述电解淀积工序中，所述凹部的宽度为300μm以上的情况下，以留有高度为所述凹部的宽度的1/2.85倍以上的空间的方式使金属层在所述凹部内成长。

另外，本发明第二方面的电铸方法具有：母模型形成工序，在导电性基材的上表面重叠而形成绝缘层，在所述绝缘层设有凹部，并且使所述导电性基材在所述凹部的底面的至少一部分露出而形成母模型；电解淀积工序，将所述母模型配置在电解槽内并施加电压，在所述凹部内的所述导电性基材的露出面电解淀积金属，其特征在于，在所述电解淀积工序中，所述凹部的宽度为200μm以上且不足300μm的情况下，以留有高度为所述凹部的宽度的1/3.75倍以上的空间的方式使金属层在所述凹部内成长。

另外，本发明第三方面的电铸方法具有：母模型形成工序，在导电性基材的上表面重叠而形成绝缘层，在所述绝缘层设有凹部，并且使所述导电性基材在所述凹部的底面的至少一部分露出而形成母模型；电解淀积工序，将所述母模型配置在电解槽内并施加电压，在所述凹部内的所述导电性基材的露出面电解淀积金属，其特征在于，在所述电解淀积工序中，所述凹部的宽度为100μm以上且不足200μm的情况下，以留有高度为所述凹部的宽度的1/4倍以上的空间的方式使金属层在所述凹部内成长。

另外，本发明第四方面的电铸方法具有：母模型形成工序，在导电性基材的上表面重叠而形成绝缘层，在所述绝缘层设有凹部，并且使所述导电性基材在所述凹部的底面的至少一部分露出而形成母模型；电解淀积工序，将所述母模型配置在电解槽内并施加电压，在所述凹部内的所述导电性基材的露出面电解淀积金属，其特征在于，在所述电解淀积工序中，所述凹部的宽度不足100μm的情况下，以留有高度为所述凹部的宽度的1/10倍以上的空间的方式使金属层在所述凹部内成长。

在此，所述导电性基材为通过电铸使金属层析出用的基材。导电性基材表面既可以是平坦的形状，也可以在表面具有凸凹或台阶。为了作为电铸时的电极使用，导电性基材必须具有导电性，但不限于导电性基材的整体由导电材料形成的情况。可以在由不导电材料形成的芯材的整个表面或其表面的一部分设有由导电材料构成的导电性膜部。另外，也可以在由导电材料构成的芯材的表面的一部分设有由绝缘材料构成的绝缘性膜部。