[发明专利]电子零件内置线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电子零件内置线路板，其特征在于，

该电子零件内置线路板包括：

芯基板；

电子零件，其被收容在设置于该芯基板的贯通孔中；

第一导体图案，其形成在上述芯基板的至少任意一个主面上；

第二导体图案，其形成在与上述第一导体图案的形成面相同的面上；

一层或多层的层间绝缘层和导体图案层，其形成在上述芯基板上，

上述第二导体图案形成于上述贯通孔的端面的周缘的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的电子零件内置线路板，其特征在于，

上述电子零件的端子借助设置在任意的上述层间绝缘层的导通导体与形成在该上述层间绝缘层上的上述导体图案层电连接。

3.根据权利要求1所述的电子零件内置线路板，其特征在于，

上述电子零件的端子借助导体凸块或导电性粘接层与形成在任意的上述层间绝缘层上的上述导体图案层电连接。

4.根据权利要求1所述的电子零件内置线路板，其特征在于，

上述电子零件的焊盘借助引线与形成在上述芯基板的任意一个主面上的、与上述第一导体图案和上述第二导体图案均不同的其他导体图案电连接。

5.根据权利要求1所述的电子零件内置线路板，其特征在于，

上述第二导体图案形成在上述贯通孔的端面周缘的隔着上述贯通孔相对的部分。

6.根据权利要求1所述的电子零件内置线路板，其特征在于，

在上述贯通孔的端面周缘处呈框状地形成上述第二导体图案。

7.根据权利要求1所述的电子零件内置线路板，其特征在于，

在上述贯通孔的端面周缘处呈框状地连续形成上述第二导体图案。

8.根据权利要求1所述的电子零件内置线路板，其特征在于，

在上述贯通孔的端面周缘处呈框状地以含有不连续部分的方式形成上述第二导体图案。

9.根据权利要求1所述的电子零件内置线路板，其特征在于，

上述第二导体图案的侧面与上述芯基板的设置有上述贯通孔的内壁面大致对齐。

10.根据权利要求1所述的电子零件内置线路板，其特征在于，

上述第二导体图案的一部分向上述贯通孔内突出。

11.根据权利要求1所述的电子零件内置线路板，其特征在于，

自上述贯通孔的端面的轮廓离开规定距离地形成上述第二导体图案。

12.根据权利要求1所述的电子零件内置线路板，其特征在于，

上述第二导体图案的最大宽度比上述第一导体图案的最大宽度宽。

13.根据权利要求1所述的电子零件内置线路板，其特征在于，

上述第二导体图案的厚度与上述第一导体图案的厚度大致相同。

14.根据权利要求1所述的电子零件内置线路板，其特征在于，

在上述贯通孔内的上述电子零件与上述芯基板的内壁之间的间隙中填充有树脂材料。

15.根据权利要求1所述的电子零件内置线路板，其特征在于，

使上述电子零件的电路非形成面与上述芯基板中的上述第二导体图案的形成面相对地将该电子零件收容在上述贯通孔内。

16.根据权利要求1所述的电子零件内置线路板，其特征在于，

上述第二导体图案形成在上述芯基板的两个主面上。

17.一种电子零件内置线路板的制造方法，其特征在于，

该方法包括下述工序：

在芯基板设置用于收容电子零件的贯通孔；

在上述芯基板的同一主面上形成第一导体图案和第二导体图案，该主面是上述芯基板的至少任意一个主面；

在上述芯基板的上述第一导体图案和上述第二导体图案的形成面粘贴粘合带；

将上述电子零件载置在上述贯通孔的底部的上述粘合带的粘合面上；

在上述芯基板的内壁与所载置的上述电子零件之间的间隙中填充树脂材料，从而固定上述电子零件；

在固定了上述电子零件后，将上述粘合带剥离，

上述第二导体图案形成于上述贯通孔的端面的周缘的至少一部分。