[发明专利]电子零件内置线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在内部收容有半导体元件等电子零件的电子零件内置线路板。

背景技术

近年来，随着电子设备的高性能化、小型化的发展，对安装在电子设备内部的线路板的高性能化、高集成化的需求日益增加。

针对该需求，提出了各种将IC芯片等电子零件收容(内置)在线路板内的技术。

例如，在专利文献1中公开了一种多层印刷线路板的制造方法，该方法包括下述工序：(a)将UV带等片状构件贴在形成于芯基板的贯通孔的底部；(b)以使IC芯片等半导体元件的端子与片状构件的粘接面接触的方式将该半导体元件载置在片状构件上；(c)将树脂填充在贯通孔内；(d)使填充的树脂固化；(e)将片状构件剥离；(f)在半导体元件的上表面形成积(build-up)层。

专利文献1：日本特开2002-246757号公报

采用上述制造方法，能够使半导体元件的端子与积层的布线恰当地电连接，能够制造可靠性高的半导体元件内置多层印刷线路板。

但该方法的前提是，需要将UV带等片状构件大致水平地粘贴在芯基板的底部。但采用以往的技术，想要大致水平地粘贴片状构件绝非易事。例如在芯基板形成贯通孔时所产生的毛刺等会妨碍水平的粘贴。另外，从高密度化的观点出发，也需要在芯基板的两个主面上形成导体图案，但在该情况下粘贴片状构件时，如图13A所示，在导体图案部与贯通孔端的附近部之间产生高度差，从而片状构件形变的可能性较大。

而且，当粘贴的片状构件产生形变时，底面侧的密闭性不充分，如图13B所示，填充的树脂可能会进入到芯基板与片状构件之间的间隙中。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做成的，目的在于通过将电子零件准确地配置在芯基板内，从而提供一种连接可靠性等品质优异的电子零件内置线路板和易于将电子零件准确地配置在芯基板内的制造方法。

本发明的电子零件内置线路板的特征在于，

该电子零件内置线路板包括：

芯基板；

电子零件，其被收容在设置于该芯基板的贯通孔中；

第一导体图案，其形成在上述芯基板的至少任意一个主面上；

第二导体图案，其形成在与上述第一导体图案的形成面相同的面上；

一层或多层的层间绝缘层和导体图案层，其形成在上述芯基板上，

上述第二导体图案形成于上述贯通孔的端面的周缘的至少一部分。

上述电子零件的端子可以借助设置在任意的上述层间绝缘层的导通导体(via conductor)与形成在该层间绝缘层上的上述导体图案层电连接。

或者，上述电子零件的端子也可以借助导体凸块或导电性粘接层与形成在任意的上述层间绝缘层上的上述导体图案层电连接。

或者，上述电子零件的焊盘可以借助引线与形成在上述芯基板的任意一个主面上的、与上述第一导体图案和上述第二导体图案均不同的其他导体图案电连接。

上述第二导体图案可以形成在上述贯通孔的端面周缘的隔着上述贯通孔相对的部分。

也可以在上述贯通孔的端面周缘处呈框状地形成上述第二导体图案。

也可以在上述贯通孔的端面周缘处呈框状地连续形成上述第二导体图案。

或者，也可以在上述贯通孔的端面周缘处呈框状地以含有不连续部分的方式形成上述第二导体图案。

上述第二导体图案的侧面与上述芯基板的设置有上述贯通孔的内壁面大致对齐。

或者，上述第二导体图案的一部分向上述贯通孔内突出。

或者，也可以自上述贯通孔的端面的轮廓离开规定距离地形成上述第二导体图案。

上述第二导体图案的最大宽度可以比上述第一导体图案的最大宽度宽。

优选上述第二导体图案的厚度与上述第一导体图案的厚度大致相同。

优选在上述贯通孔内的上述电子零件与上述芯基板的内壁之间的间隙中填充有树脂材料。

优选使上述电子零件的电路非形成面与上述芯基板中的上述第二导体图案的形成面相对地将该电子零件收容在上述贯通孔内。

上述第二导体图案也可以形成在上述芯基板的两个主面上。

本发明的电子零件内置线路板的制造方法的特征在于，

该方法包括下述工序：

在芯基板设置用于收容电子零件的贯通孔；

在上述芯基板的同一主面上形成第一导体图案和第二导体图案，该主面是上述芯基板的至少任意一个主面；

在上述芯基板的上述第一导体图案和上述第二导体图案的形成面粘贴粘合带；

将上述电子零件载置在上述贯通孔的底部的上述粘合带的粘合面上；