[发明专利]电耦联搭建元件无效

专利信息
申请号: 200980137568.5 申请日: 2009-07-03
公开(公告)号: CN102164642A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 弗兰克·B·里斯维格 申请(专利权)人: 乐高公司
主分类号: A63H33/04 分类号: A63H33/04;A63H33/08
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青
地址: 丹麦*** 国省代码: 丹麦;DK
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摘要:
搜索关键词: 电耦联 搭建 元件
【权利要求书】:

1.一种用于玩具搭建组件的搭建元件,所述搭建元件包括在相对于搭建元件正常使用状态来观察时具有顶面和底面的本体部分,且其中,所述顶面构造为具有多个耦联突柱,且其中,所述底面构造为具有互补构造的耦联器件,所述耦联器件构造为用于与另一搭建元件上的对应耦联突柱进行互连;且其中,搭建元件的本体部分用电绝缘热塑性材料制造,其中,至少一个导电导体构造为延伸穿过本体部分并将搭建元件顶面上的至少一个耦联突柱上的至少一个电接触面连接到在搭建元件底面上的一个互补构造的耦联器件上的至少一个电接触面,其特征是,所述导体包括电绝缘的且可固化的材料,所述材料中混入并分布多个导电元件,如纤维或颗粒,其方式是使得大量的导电元件使所述导体能将电流传动通过该导体并从耦联突柱上的电接触面传送到互补构造的耦联器件上的电接触面。

2.如权利要求1所述的搭建元件,其特征是,在搭建元件的本体部分中的以及在导体中的电绝缘材料包括热塑性材料。

3.如权利要求1或2所述的搭建元件,其特征是,导体中的导电材料包括主要由碳构成的纤维或颗粒。

4.如权利要求1所述的搭建元件,其特征是,在搭建元件的顶面上,搭建元件具有至少两个耦联突柱,且在其底侧具有相应的至少两个互补构造的耦联器件,且其中,搭建元件包括至少两个分开的导体,所述至少两个分开的导体通过本体部分中的电绝缘材料而彼此分开。

5.如权利要求4所述的搭建元件,其特征是,搭建元件的本体部分包括:顶板,该顶板具有基本平面的表面,该表面形成搭建元件的顶面,且在该顶板上布置所述耦联突柱;和外周边,一个或多个耦联周壁从该外周边布置,且所述耦联周壁用电绝缘材料制造并以给定的距离从顶板向下延伸到搭建元件的底面;且其中,互补构造的耦联器件从顶板延伸并如耦联周壁那样以一距离向下延伸到搭建元件的底面上。

6.如权利要求5所述的搭建元件,其特征是,至少一个导体具有至少一个连接部件,所述至少一个连接部件在两个或多个分开的耦联突柱和/或互补构造的耦联器件上的电接触面之间延伸并电联接至所述电接触面;且其中,导体的连接部件延伸到顶板的朝向远离所述表面方向的侧面且在分开的耦联突柱和/或互补构造的耦联器件之间延伸。

7.如权利要求6所述的搭建元件,其特征是,在顶板的所述表面上方的偶联突柱的高度小于耦联周壁和互补构造的耦联器件从顶板向下延伸的距离,由此实现在两个搭建元件互连时耦联突柱不能接触到导体的连接部件。

8.一种制造根据前述权利要求中之一的搭建元件的方法,其特征是,所述搭建元件以两个或多个步骤的注射模制进行制造,且包括搭建元件的本体部分独立地注射模制的注射模制步骤,以及搭建元件的导体被注射模制的一个或多个独立的注射模制步骤。

9.如权利要求8所述的方法,其特征是,搭建元件的本体部分在具有内部模具空间的模具腔中被首先注射模制,所述内部模具空间对应于不具有导体的本体部分的外形,该步骤之后,搭建元件的本体部分被布置在另一模具腔中,该另一模具腔具有的模具空间对应于搭建元件的最终形状,该步骤之后,导体通过其注射模制而被制造到搭建元件的本体部分上。

10.如权利要求9所述的方法,其特征是,热塑性材料被用于搭建元件的本体部分的注射模制;且,包括一定量的导电颗粒或纤维的热塑性材料被用于导体的注射模制,所述一定量的导电颗粒或纤维的浓度是使得导体能在一个或多个耦联突柱和/或一个或多个互补构造的耦联器件之间传导电流。

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