[发明专利]电耦联搭建元件无效
申请号: | 200980137568.5 | 申请日: | 2009-07-03 |
公开(公告)号: | CN102164642A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 弗兰克·B·里斯维格 | 申请(专利权)人: | 乐高公司 |
主分类号: | A63H33/04 | 分类号: | A63H33/04;A63H33/08 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 葛青 |
地址: | 丹麦*** | 国省代码: | 丹麦;DK |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电耦联 搭建 元件 | ||
技术领域
本发明涉及一种玩具搭建组件,其大致包括多个这样的玩具搭建元件,所述玩具搭建元件至少在一侧上设置有耦联突柱或某种其他类型的突出的耦联元件,而在另一侧上,设置有互补构造的耦联器件,所述器件构造为能与突出的耦联元件相互连接,目的是将该类型的多个玩具搭建元件进行互连。
更具体地,本发明涉及搭建元件和制造这种玩具搭建元件的方法,且所述搭建元件包括一个或多个导体,所述导体构造在搭建元件中,以实现在通过搭建来连结这种元件时,通过将突出的耦联元件与构造为与之互补的耦联器件进行互连,可以在两个互连的搭建元件中的导体之间建立电接触,在相对于搭建元件正常使用状态来观察时,所述搭建元件具有带有顶面和底面的本体部分,且其中,所述顶面构造为具有多个互补构造的耦联突柱,且其中,所述底面构造为具有互补构造的耦联器件,所述耦联器件构造为用于与另一搭建元件上的对应耦联突柱进行互连;且其中,搭建元件的本体部分用电绝缘热塑性材料制造,其中,至少一个导电导体构造为延伸穿过本体部分并将搭建元件顶面上的至少一个耦联突柱上的至少一个电接触面连接到在搭建元件底面上的一个互补构造的耦联器件上的至少一个电接触面。
背景技术
从在美国专利No.6805605和欧洲专利No.191060、193544以及259874中所示的实施例中可以得知这类搭建元件,这些文献都显示了具有导电插入件的公知搭建元件,所述插入件是导电体的形式,其将搭建元件顶面上的耦联突柱连接到搭建元件底面上的互补构造的耦联器件。
通过使用这类搭建元件,由此可以实现在玩具搭建组件中建立电功能;且其中,该电功能由此成为玩具的集成部分。
发明内容
基于此,本发明的目的是提供一种上述类型的搭建元件和包括上述类型搭建元件的玩具搭建组件,由此,可以为搭建元件的简单构造和适应性提供更多的选择,目的是建立想要在给定玩具搭建元件中提供的电功能。
新颖的技术手段
能实现的是,玩具搭建构造中导体完全或部分地用电绝缘且可固化(curable)的液体材料制造,多个导电元件混合并分布到所述材料中,如纤维或颗粒,以这种方式,大量导电元件能使得导体将电流传送通过导体并从耦联突柱上的电接触面传送到互补构造的耦联器件上的电接触面。
部分或完全构成导体的电绝缘且可固化液体材料可以通过多种不同材料构造,如通过化学硬化(chemical setting)来固化的材料,如双组分材料或在光或其他辐射影响时固化的材料。而且,能通过液体材料凝固化过程简单地固化的材料也可以使用。根据优选实施例,搭建元件的本体部分中以及导体中的导电材料优选地包括热塑性材料,由此这两部分可以容易在注射模制过程中制造。
导体中的导电材料可以有利地包括主要由碳构成的纤维或颗粒。
根据优选实施例,搭建元件的顶面设置有至少两个耦联突柱和在其底面上的相应的至少两个互补构造的耦联器件,且搭建元件包括至少两个分开的导体,所述至少两个分开的导体通过本体部分的电绝缘材料而彼此分开。由此,由于通过这种用可固化液体材料形成的导体所带来的设计上的自由度,可以为出于特定目而构造搭建元件提供大量可能性。
特别有利的是,搭建元件的本体部分包括顶板和外周边,该顶板具有形成搭建元件顶面的主要平面表面,且在该顶面上布置耦联突柱,一个或多个耦联周壁从该外周边布置,且所述耦联周壁用电绝缘材料制造且从顶板延伸并以给定距离向下延伸到搭建元件底面上;且其中,互补构造的耦联器件从顶板延伸并如同耦联周壁那样以一距离向下延伸到搭建元件的底面上。
在该情况下,至少一个导体可以具有至少一个连接部件,该连接部件在两个或多个分开耦联突柱和/或互补构造的耦联器件上的电接触面之间延伸并电连接到所述电接触面;且其中,导体的连接部件延伸到顶板的远离所述表面的一侧且在分开的耦联突柱和/或互补构造的连接器件之间延伸。由此,导体有利在在搭建元件上的耦联周壁之间得到保护。
在该情况下,耦联突柱在顶板表面上方的高度可以小于耦联周壁和互补构造的耦联器件从底顶板下延伸的距离,这能实现在两个搭建元件互连时让耦联突柱不能接触到导体的连接器件。
如上所述,搭建元件通过一种方法被有利地制造,该方法包括两个或多个步骤的注射模制,且包括搭建元件的本体部分被独立注射模制的注射模制步骤;和一个或多个独立注射模制步骤,其中搭建元件的导体被注射模制。在该情况下,注射模制步骤的顺序可以依照元件的目的和构造自由地选择。
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