[发明专利]涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置

权利要求书

1.一种用于导体部件间的涂布剂，其含有热固化性树脂、白色颜料、固化剂和固化催化剂，其中，

以所述涂布剂的固态成分总体积为基准，所述白色颜料的含量为10～85体积％，

将由所述涂布剂构成的固化物在200℃下放置24小时后的白色度为75以上。

2.根据权利要求1所述的用于导体部件间的涂布剂，其中，所述热固化性树脂为环氧树脂。

3.一种用于导体部件间的涂布剂，其含有环氧树脂、白色颜料、酸酐系固化物和固化催化剂，其中，

以所述涂布剂的固态成分总体积为基准，所述白色颜料的含量为10～85体积％，

所述环氧树脂是由该环氧树脂和所述酸酐系固化剂构成的固化物在1mm厚度时相对于365nm波长的光的透射率为75％以上的环氧树脂。

4.根据权利要求2或3所述的用于导体部件间的涂布剂，其中，所述环氧树脂为脂环式环氧树脂或具有异氰脲酸酯骨架的环氧树脂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的用于导体部件间的涂布剂，其中，所述白色颜料为选自氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锑、氢氧化铝、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡及氢氧化镁中的至少1种。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的用于导体部件间的涂布剂，其中，所述白色颜料的平均粒径为0.1～50μm。

7.一种光半导体元件搭载用基板，其具备：基材、形成于所述基材的表面的多个导体部件以及形成于多个所述导体部件间的由权利要求1～6中任一项所述的用于导体部件间的涂布剂所构成的白色树脂层。

8.一种光半导体装置，其为在权利要求7所述的光半导体元件搭载用基板上搭载光半导体元件而成。

9.一种涂布剂，其是用于光半导体元件搭载用基板的涂布剂，含有热固化性树脂和白色颜料，所述白色颜料为氧化钛。

10.根据权利要求9所述的涂布剂，其中，所述热固化性树脂含有脂环式环氧树脂或具有异氰脲酸酯骨架的环氧树脂。

11.一种光半导体元件搭载用基板，其具备：基材、形成于所述基材的表面的多个导体部件、形成于所述基材的表面的由权利要求9或10所述的涂布剂构成的白色树脂层。

12.一种光半导体装置，其为在权利要求11所述的光半导体元件搭载用基板上搭载光半导体元件而成。

13.一种光半导体元件搭载用基板，其具备：基材、形成于所述基材的表面的白色树脂层和导体部件，

所述白色树脂层为含有环氧树脂和白色颜料的涂布剂的固化物。

14.一种光半导体装置，其为在权利要求13所述的光半导体元件搭载用基板上搭载光半导体元件而成。