[发明专利]涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于导体构件之间等的涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

背景技术

一直以来，作为发光二极管(LED)安装用打印配线板，已知使用将含二氧化钛的环氧树脂含浸于玻璃织布后进行加热固化的积层板或者使用除了二氧化钛还含有氧化铝的环氧树脂的积层板等(例如参照专利文献1～3)。

【专利文献】

【专利文献1】日本特开平10-202789号公报

【专利文献2】日本特开2003-60321号公报

【专利文献3】日本特开2008-1880号公报

发明内容

发明预解决的技术问题

但是，上述专利文献所记载的现有环氧树脂积层板即便是积层板阶段的反射率为大致满足的水平，由于打印配线板的制造工序或LED安装工序中的加热处理或者LED安装后的使用时的加热或光照射，也有反射率的降低增大的情况。因而，在LED安装后的使用时，会发生放热所导致的变色，作为光半导体装置使用时有可靠性降低的问题，需要进一步的改善。

本发明鉴于上述现有技术所具有的课题而完成，其目的在于提供能够形成耐热性高、可见光区域下光反射率高、另外由于加热处理或光照射处理所导致的光反射率的降低也很少的光半导体元件搭载用基板等基板的用于导体构件之间等的涂布剂，使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

用于解决技术问题的方法

为了达成上述目的，本发明提供用于导体构件之间的涂布剂，其为含有热固化性树脂、白色颜料、固化剂和固化催化剂的用于导体构件之间的涂布剂，所述白色颜料的含量以所述涂布剂的固态成分总体积为基准为10～85体积％，将由所述涂布剂构成的固化物在200℃下放置24小时后的白色度为75以上。

利用该涂布剂，通过在具有上述组成的同时满足上述的白色度的条件，通过在导体构件之间使用，可形成具有优异耐热性、可见光区域的优异光反射率、可充分抑制由于加热处理或光照射处理所导致的光反射率降低的光半导体元件搭载用基板等的基板。

这里，所述热固化性树脂优选为环氧树脂。

本发明另外提供用于导体构件之间的涂布剂，其为含有环氧树脂、白色颜料、酸酐系固化剂和固化催化剂的用于导体构件之间的涂布剂，所述白色颜料的含量以所述涂布剂的固态成分总体积为基准为10～85体积％、所述环氧树脂是由该环氧树脂和所述酸酐系固化剂构成的固化物在厚度1mm下时相对于波长365nm光的透射率为75％以上。

利用该涂布剂，通过使用具有上述组成的同时满足上述透射率的条件的环氧树脂，通过在导体构件之间使用，可形成具有优异耐热性和可见光区域的优异光反射率，可充分抑制由于加热处理或光照射处理所导致的光反射率降低的光半导体元件搭载用基板等基板。

上述本发明涂布剂中使用的环氧树脂优选为脂环式环氧树脂或具有异氰脲酸酯骨架的环氧树脂。作为环氧树脂，通过使用脂环式环氧树脂或具有异氰脲酸酯骨架的环氧树脂，可以形成能充分抑制由于加热或光照射所导致的光反射率的降低的光半导体元件搭载用基板等基板。

另外，本发明的涂布剂中，所述白色颜料优选为选自氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锑、氢氧化铝、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡及氢氧化镁的至少1种。通过使用这些白色颜料，可以形成在可见光区域内具有更优异的光反射率的光半导体元件搭载用基板等基板。

另外，本发明的涂布剂中，优选所述白色颜料的平均粒径为0.1～50μm。通过使用平均粒径为所述范围内的白色颜料，可以形成在可见光区域内具有更优异的光反射率的光半导体元件搭载用基板等基板。

本发明还提供光半导体元件搭载用基板，其具备基材、形成于该基材表面的多个导体构件、形成于多个所述导体构件之间的由上述本发明的用于导体构件之间的涂布剂构成的白色树脂层。在多个导体构件之间形成由涂布剂构成的白色树脂层的光半导体元件搭载用基板具有优异的耐热性和可见光区域内的优异光反射率，充分地抑制了由于加热处理或光照射处理所导致的光反射率的降低。

本发明还提供在上述本发明的光半导体元件搭载用基板上搭载光半导体元件而成的光半导体装置。该光半导体装置由于具备上述本发明的光半导体元件搭载用基板，因而具有优异的耐热性和可见光区域内的优异的光反射率、充分地抑制由于加热处理或光照射处理所导致的光反射率的降低。

本发明还提供一种涂布剂，其为用于光半导体元件搭载用基板的涂布剂，其含有热固化性树脂和白色颜料，所述白色颜料为氧化钛。