[发明专利]电子元件安装系统有效
| 申请号： | 200980139068.5 | 申请日： | 2009-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102172112A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 永尾和英 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 卢亚静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件安装系统，该电子元件安装系统构造成使得用于将电子元件连结用膏剂印刷在板上的丝网印刷部设置在用于将电子元件安装在板上的元件安装部的上游侧，
其中，丝网印刷部具有单独印刷机构和板分配部，所述单独印刷机构被单独控制，使得能够独立地执行印刷操作且能够单独地执行因印刷目标板类型的改变而引起的装备更换作业，所述板分配部根据任意的板分配型式将从单独印刷机构送出的印刷好的板分配到设置在元件安装部中的板运送机构；
元件安装部具有分别传送从板分配部分配的板的板运送机构、以及分别在由板运送机构传送的板上执行元件安装操作的元件安装机构；并且
使单独安装通道操作，从而在板上同时且并行地执行元件安装作业，其中每个单独安装通道由相应的一个单独印刷机构、相应的一个板运送机构和相应的一个元件安装机构组合而构成。
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