[发明专利]电子元件安装系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将电子元件安装在板上以生产安装板的电子元件安装系统。

背景技术

用于将电子元件安装在板上以生产安装板的电子元件安装系统具有电子元件安装线，该电子元件安装线构造成使得用于将焊膏印刷在电子元件上的丝网印刷模组、用于在印刷后将电子元件安装在板上的电子元件安装模组等连接起来(例如参见专利文献1)。该专利文献中描述的现有技术的示例公开了这样的构造：丝网印刷模组、电子元件安装模组和回流模组串联连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利No.3562450

发明内容

本发明要解决的问题

在近年来的电子工业中，生产形式的多样化已经有进展，在传统的同一品种的大规模生产与许多品种的小批量生产之间适当的变化已经成为主流。例如，在用于生产手机等的电路板的生产线中，新款的热销流行型号需要在短时间内大规模生产，以满足临时增加的需求。相反，在功能和设计方面等具有卓越特性而且在特定客户群中有稳固人气的型号需要在长时间少量生产。因为这些型号常常具有多种多样的产品，因此对于这些型号不得不采用因频繁型号改变而引起的多品种的小批量生产。

为了迎合这种需求多样化，需要根据临时需求预测和产地接收的订单的情况来适当地采用单一品种的大规模生产或多品种的小批量生产。具体地，提供通用的多个电子元件安装线，根据总是不断更新的生产计划将待生产的板类型分配给相应的安装线。然而，包括专利文献示例在内的传统的电子元件安装设备并没有构造成有效地支持这种单一品种的大规模生产和多品种的小批量生产相混合的生产形式，因此传统的电子元件安装设备难以始终如一地实现高生产率以及对多品种生产的响应度。

因此，本发明的目的是提供一种电子元件安装系统，其可以同时地、并行地且高效地在多个板上执行元件安装作业，从而可以始终如一地实现高生产率和对多品种生产的响应度。

解决问题的手段

根据本发明的电子元件安装系统是这样一种电子元件安装系统，该电子元件安装系统形成为，用于将电子元件连结用膏剂印刷在板上的丝网印刷部设置在用于将电子元件安装在板上的元件安装部的上游侧，其中：丝网印刷部具有单独印刷机构和板分配部，所述单独印刷机构被单独控制，使得能够独立地执行印刷操作且能够单独地执行因印刷目标板类型改变而引起的装备更换作业，所述板分配部根据任意的板分配型式(board distributing pattern)将从单独印刷机构送出的印刷好的板分配到设置在元件安装部中的板运送机构；元件安装部具有分别传送从板分配部分配出来的板的板运送机构、以及分别在由板运送机构传送的板上执行元件安装操作的元件安装机构；并且使单独安装通道操作，从而在板上同时且并行地执行元件安装作业，其中每个单独安装通道由相应的一个单独印刷机构、相应的一个板运送机构和相应的一个元件安装机构组合而构成。

本发明的效果

根据本发明，提供了一种电子元件安装系统，其形成为使得具有单独印刷机构的丝网印刷部连接到具有板运送机构的元件安装部的上游侧，其中：丝网印刷部形成为具有单独印刷机构和板分配部，所述单独印刷机构被单独控制，使得能够独立地执行印刷操作且能够单独地执行因印刷目标板类型的改变而引起的装备更换作业，所述板分配部根据任意的板分配型式将从单独印刷机构送出的印刷好的板分配到设置在元件安装部中的板运送机构。因此，单一电子元件安装线可以适当地采用单一品种的大规模生产和多品种的小批量生产，从而可以始终如一地获得高生产率和对多品种生产的响应度。

附图说明

图1是解释根据本发明实施例的电子元件安装系统的构造的示图。

图2是示出根据本发明实施例的电子元件安装系统的一部分的平面图。

图3是根据本发明实施例的电子元件安装系统中的丝网印刷模组的平面图。

图4是根据本发明实施例的电子元件安装系统中的丝网印刷模组的截面图。

图5是根据本发明实施例的电子元件安装系统中的丝网印刷模组的截面图。

图6是根据本发明实施例的电子元件安装系统中的涂覆/检查模组的截面图。

图7(a)至(c)是解释根据本发明实施例的电子元件安装系统中的涂覆/检查模组的操作的图。

图8是示出根据本发明实施例的电子元件安装系统的一部分的平面图。

图9是根据本发明实施例的电子元件安装系统中的电子元件安装模组的截面图。

图10是根据本发明实施例的电子元件安装系统中的安装/检查模组的截面图。