[发明专利]用于叠层模制系统的熔体传送构件

说明书

技术领域

本发明涉及注射模制，并且更具体而言，涉及用于叠层模制系统的熔体传送机构，该熔体传送机构将可模制材料的熔体流从固定台板输送到注射模制机的可动台板。

背景技术

叠层模制提供了优于单一模制的优点，因为叠层模制使得注射模制机的输出能够至少翻倍，而不会显著地增加其大小。诸如授予Gellert的美国专利No.4,891,001、授予Rozema的美国专利No.5,846,472、授予Brown的美国专利No.5,229,145和授予Olaru的美国专利No.7,115,226中显示的那些的叠层模具构造大体采用了固定第一台板、可动中心台板和可动第二台板，这些专利中的各个通过引用而以其整体结合在本文中。模腔传统上位于可动中心台板的相对的面上。可动中心台板和第二可动台板往复运动以在生产循环期间打开和关闭模腔。

在叠层模制设备中，歧管系统延伸通过中心台板，以便通过分支歧管熔体通道到达位于中心台板的各侧上的模腔。在一些情况下，多腔式叠层模具使用联接到固定台板上的阀浇口式熔体传送喷嘴来将熔体从注射模制机的挤出机喷嘴传输到联接到可动中心台板上的第二阀浇口式熔体传送喷嘴，以将熔体传送到歧管。然后歧管将熔体传输到与各个单独的模腔相关联的多个热流道注射模制喷嘴。在这些布置的一种变化中，熔体传送喷嘴可改为是热浇口式的。

在使用喷嘴到喷嘴熔体传送的传统叠层模制布置中，热膨胀有助于两个喷嘴之间的恰当的密封，这会产生非常敏感的解决方案，其中，处理温度会影响密封的性能。例如，如果使用了较低的处理温度，则其可降低熔体传送喷嘴中的一个或两者的热膨胀，从而不利地影响它们之间的密封接触。一种解决由于密封不当而引起的泄漏问题的方法是，计算熔体传送喷嘴的热膨胀，以及确定在模具闭合构造中在两个喷嘴之间要保持的预加载荷。但是，缺乏恰当的预加载荷和/或较低的处理温度通常会在两个熔体传送喷嘴之间产生间隙，熔化的塑料会变得截留在该间隙中，从而产生“泄漏”。在另一个极端，过度的预加载荷可约束熔体传送喷嘴组件，这可对这些构件造成损害和/或在下游熔体传送喷嘴和歧管之间的传送点处产生一些“泄漏”。因而，其中熔体传送喷嘴之间的密封不依赖于喷嘴的热膨胀的叠层模制布置可对某些注射模制应用提供合乎需要的解决方案。

发明内容

本发明的实施例涉及一种叠层模制设备，该叠层模制设备具有在其之间限定了分型线的固定模具台板和可动模具台板。该叠层模制设备包括具有第一密封表面和第一套筒部分的上游熔体传送构件，其中，上游熔体传送构件固定地附连到固定模具台板上，使得第一密封表面限定分型线的一部分。该叠层模制设备包括具有第二密封表面和第二套筒部分的下游熔体传送构件，其中，下游熔体传送构件固定地附连到可动模具台板上，使得第二密封表面限定分型线的一部分。限定用于输送来自熔体源的熔体流的第一熔体通道的上游熔体传送喷嘴承座在固定模具台板内，使得上游熔体传送构件的第一套筒部分可滑动地装配在第一熔体通道的下游端内。限定用于接收来自上游熔体传送喷嘴的熔体流的第二熔体通道的下游熔体传送喷嘴在可动模具台板内延伸，使得下游熔体传送构件的第二套筒部分可滑动地装配在第二熔体通道的上游端内。当使叠层模制设备达到运行温度时，上游熔体传送喷嘴和下游熔体传送喷嘴分别在上游熔体传送构件和下游熔体传送构件的第一套筒部分和第二套筒部分上滑动，以适应热膨胀。

在备选实施例中，叠层模制设备可包括传送密封件附连到其上的上游熔体传送喷嘴和/或下游熔体传送喷嘴，使得上游熔体传送构件或下游熔体传送构件的相应的套筒部分可滑动地接收在传送密封件内。

在另一个实施例中，叠层模制设备的上游和下游构造中的一个或两者可包括熔体传送喷嘴，熔体传送喷嘴具有传送密封件，并且限定用于接收来自熔体源的熔体流的熔体通道，其中，熔体通道的一部分由传送密封件的内表面限定。根据此实施例的叠层模制设备包括这样的熔体传送构件：该熔体传送构件具有熔体通道和在其密封表面中的孔口，熔体传送构件固定地附连到其相应的模具台板上，使得密封表面限定分型线的一部分。在这种实施例中，熔体传送喷嘴的传送密封件的端部可以可滑动地装配在熔体传送构件的熔体通道内，使得在使叠层模制设备达到运行温度时，传送密封件的端部在熔体传送构件的熔体通道内滑动，以适应热膨胀。

附图说明

根据附图中示出的本发明的以下描述，本发明的前述和其它特征和优点将是显而易见的。结合在本文中且形成本说明书的一部分的附图进一步用来阐述本发明的原理，并且使得相关领域的技术人员能够制造和使用本发明。附图不是按比例绘制的。