[发明专利]带电阻膜的金属箔及其制造方法无效
| 申请号： | 200980140480.9 | 申请日： | 2009-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN102177015A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 大坂重雄;黑泽俊雄;夏目隆 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B7/02;C23C14/14 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 金属 及其 制造 方法 | ||
1.一种带电阻膜的金属箔，是在金属箔上具有电阻率比该金属箔高的膜的带电阻膜的铜箔，其特征在于，在该同一金属箔上并置电阻不同的多个电阻膜。
2.如权利要求1所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，多个电阻膜的形状相同，分别由电阻率不同的电阻体构成。
3.如权利要求1所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，多个电阻分别由截面形状不同的电阻体构成。
4.如权利要求1所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，多个电阻膜分别由电阻率不同的电阻体和截面形状不同的电阻体的组合构成。
5.如权利要求1～4中任一项所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，多个电阻膜在金属箔的长度方向上载置不同的电阻体而构成。
6.如权利要求1～4中任一项所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，多个电阻膜是在横断金属箔的长度方向的方向上载置不同的电阻体的结构。
7.如权利要求1～6中任一项所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，金属箔的金属是铜或铜合金。
8.一种带电阻膜的金属箔的制造方法，在真空装置内配置由电阻材料构成的阴极，使金属箔与阴极相对进行搬运，同时以阴极作为靶进行溅射，在该金属箔上将靶材成膜，其特征在于，与金属箔相对地并置至少2个以上阴极，在同一金属箔上使电阻不同的多个电阻膜成膜。
9.一种带电阻膜的金属箔的制造方法，在真空装置内配置由电阻材料构成的阴极，使金属箔与阴极相对地搬运，同时以阴极作为靶进行溅射，在该金属箔上将靶材成膜，其特征在于，在靶与金属箔之间并置挡板，通过该挡板控制膜厚，由此在同一金属箔上使电阻不同的多个电阻膜成膜。
10.如权利要求8或9所述的带电阻膜的金属箔的制造方法，其特征在于，金属箔是铜或铜合金箔。
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