[发明专利]带电阻膜的金属箔及其制造方法

说明书

技术领域

大部分的电子装置由功能不同的部件混合而构成。这些电子装置近年来从安装方面考虑也要求小型轻量化，要求应对基板面积缩小化或有源设备大规模化的各部件的高效配置。近年来，特别是在安装这些部件时，利用薄膜电阻体。本发明涉及在金属箔上形成由电阻构成的膜的带电阻膜的金属箔。

背景技术

作为印刷电路基板的配线材料，通常使用铜箔。该铜箔根据其制造法分为电解铜箔和轧制铜箔。该铜箔可以从厚度为5μm的非常薄的铜箔到约140μm的厚铜箔之间任意調节其范围。

上述铜箔接合在由环氧或聚酰亚胺等树脂构成的基板上，用作印刷电路用基板。要求充分确保铜箔与成为基板的树脂的胶粘强度，因此电解铜箔通常利用在制箔时形成的称为无光泽面的粗面，对其上进一步实施表面粗糙化处理进行使用。另外，轧制铜箔也同样地对其表面实施粗糙化处理进行使用。

最近，提出了在作为配线材料的铜箔上进一步形成由电阻材料构成的薄膜层(参见专利文献1、2)。对于电子电路基板，电阻元件是必不可少的，如果使用具备电阻层的铜箔，则只要将在铜箔上形成的电阻膜层用氯化铜等蚀刻溶液使电阻元件露出即可。因此，通过电阻的基板内置化，与现有的只是使用软焊接合法将晶片电阻元件(チツプ抵抗素子)表面安装在基板上的方法相比，能够有效利用有限的基板的表面积。

另外，在多层基板内部形成电阻元件的设计上的限制变少，能够缩短电路长，由此，也实现了电特性的改善。因此，如果使用具备电阻层的铜箔，则不需要或大幅减少软焊接合，实现轻量化、可信性提高。由此，内置有电阻膜的基板具有众多优点。

但是，目前只是在金属箔上形成特定的电阻膜，并没有形成多品种的电阻膜的构思。

专利文献1：日本特许第3311338号公报

专利文献2：日本特许第3452557号公报

发明内容

目前利用的内置电阻体在铜箔上由1种物质构成1电阻体。但是，实际安装时与一个电阻体相比，二个电阻体、更多个电阻体的电路设计的容许误差增加及工时数降低。本发明的课题在于提供在1张金属箔上具有2种以上电阻体的电阻内置金属箔。

本发明人为了解决上述课题进行了深入研究，结果得到如下认知，通过比较简便的方法，在1张金属箔上具有2种以上电阻体的电阻内置金属箔是有效的。

基于上述认知，本发明提供：

1)一种带电阻膜的金属箔，在金属箔上具有电阻率比该金属箔高的膜，其特征在于，在该同一金属箔上并置电阻不同的多个电阻膜。

此时，电阻率高的层通常是指电阻膜。在以下的记载中，作为“电阻膜”进行说明。

2)上述1)所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，多个电阻膜的形状相同，分别由电阻率不同的电阻体构成。

3)上述1)所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，多个电阻分别由截面形状不同的电阻体构成。

此时，“截面形状”是指“厚度”和“宽度”。对于电阻而言，即使是具有相同电阻率的材料，电阻也根据厚度、长度发生变化。因此，本申请发明也包括通过改变上述“厚度”和“宽度”、即膜的截面形状使电阻值发生变化的情况。

4)上述1)所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，多个电阻膜分别由电阻率不同的电阻体和截面形状不同的电阻体的组合构成。

5)上述1)～4)中任一项所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，多个电阻膜在金属箔的长度方向上载置不同的电阻体而构成。

6)上述1)～4)中任一项所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，多个电阻膜是在横断金属箔的长度方向的方向上载置不同的电阻体的结构。

7)上述1)～6)中任一项所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，金属箔的金属是铜或铜合金。

另外，本发明提供：

8)一种带电阻膜的金属箔的制造方法，在真空装置内配置由电阻材料构成的阴极，使金属箔与阴极相对地进行搬运，同时以阴极作为靶进行溅射，在该金属箔上将靶材成膜，其特征在于，与金属箔相对地并置至少2个以上阴极，在同一金属箔上使电阻不同的多个电阻膜成膜。

9)一种带电阻膜的金属箔的制造方法，在真空装置内配置由电阻材料构成的阴极，使金属箔与阴极相对地进行搬运，同时以阴极作为靶进行溅射，在该金属箔上将靶材成膜，其特征在于，在靶与金属箔之间并置挡板(シヤツタ一)，通过该挡板控制膜厚，由此，在同一金属箔上使电阻不同的多个电阻膜成膜。

10)上述8)或9)所述的带电阻膜的金属箔的制造方法，其特征在于，金属箔是铜或铜合金箔。