[发明专利]天线及无线IC器件有效

专利信息
申请号: 200980141545.1 申请日: 2009-11-17
公开(公告)号: CN102187518A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 加藤登;道海雄也 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;G06K19/07;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q23/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 无线 ic 器件
【权利要求书】:

1.一种天线,其特征在于,包括:

在绝缘体基板的一个主面上形成的发射电极;

与所述发射电极相连接的磁场电极;以及

与所述磁场电极相连接的供电部,

所述发射电极配置在所述磁场电极的周围。

2.一种天线,其特征在于,包括:

在绝缘体基板的一个主面上形成的发射电极;

接地电极,该接地电极配置在所述绝缘体基板的另一主面侧以与所述发射电极相对;

与所述发射电极相连接的磁场电极;以及

与所述磁场电极相连接的供电部。

3.如权利要求2所述的天线,其特征在于,

所述发射电极和所述接地电极通过电容进行耦合。

4.一种天线,其特征在于,包括:

在绝缘体基板的一个主面上形成的发射电极;

相对电极,该相对电极配置在所述绝缘体基板的另一主面上以与所述发射电极相对,且通过电容与所述发射电极进行耦合;

与所述发射电极相连接的磁场电极;以及

与所述磁场电极相连接的供电部。

5.如权利要求4所述的天线,其特征在于,

还包括与所述相对电极相对配置的接地电极。

6.如权利要求4或5所述的天线,其特征在于,

所述发射电极和所述相对电极通过各自的一端部直接导通。

7.如权利要求5所述的天线,其特征在于,

所述相对电极和所述接地电极通过电容进行耦合。

8.如权利要求5所述的天线,其特征在于,

所述相对电极和所述接地电极直接导通。

9.如权利要求1至8的任一项所述的天线,其特征在于,

在所述发射电极形成有开口部,所述磁场电极与所述发射电极的所述开口部侧的內周部相连接。

10.如权利要求1至9的任一项所述的天线,其特征在于,

所述磁场电极由在所述绝缘体基板的一个主面上形成的多个线状电极构成,所述多个线状电极的一端与所述发射电极相连接,所述多个线状电极的另一端彼此之间相对配置,在所述另一端形成有所述供电部。

11.如权利要求10所述的天线,其特征在于,

所述多个线状电极的一端相互连接,并通过该连接部与所述发射电极相连接。

12.如权利要求1至9的任一项所述的天线,其特征在于,

在所述发射电极形成有开口部、和从该开口部连通到发射电极的边缘部的狭缝,在所述开口部的周围形成所述磁场电极。

13.如权利要求1至12的任一项所述的天线,其特征在于,

所述供电部在所述绝缘体基板的短边方向上相对配置。

14.如权利要求1至13的任一项所述的天线,其特征在于,

所述发射电极由具有长边方向和短边方向的平面电极构成,所述长边方向的电极长度相当于收发信号的频带的大致1/2波长的电气长度。

15.如权利要求1至14的任一项所述的天线,其特征在于,

在所述绝缘体基板的一个主面上配置有绝缘体材料,以覆盖所述发射电极。

16.如权利要求1至15的任一项所述的天线,其特征在于,

所述绝缘体材料的厚度比所述绝缘体基板的厚度要薄。

17.如权利要求15或16所述的天线,其特征在于,

所述绝缘体基板及/或所述绝缘体材料通过将树脂进行注射成型来形成。

18.一种无线IC器件,其特征在于,该无线IC器件包括:

权利要求1至17的任一项所述的天线;以及

无线IC,

配置所述无线IC,使所述无线IC与所述供电部进行耦合。

19.一种无线IC器件,其特征在于,包括:

权利要求1至17的任一项所述的天线;

无线IC;以及

电磁耦合模块,该电磁耦合模块与所述无线IC相耦合并包括具备供电电路的供电电路基板,该供电电路具有包含电感元件的谐振电路及/或匹配电路,

配置所述电磁耦合模块,以与所述供电部进行耦合。

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