[发明专利]天线及无线IC器件

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信设备，特别涉及用于RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)系统的天线及无线IC器件。

背景技术

近年来，作为物品的管理系统，正在开发一种RFID系统，该RFID系统以利用了电磁场的非接触方式，在产生感应磁场的读写器、和贴在物品上并储存规定信息的IC标签(下面称为无线IC器件)之间进行通信，以传送规定信息。

用于该RFID系统的无线IC器件包括对规定无线信号进行处理的无线IC芯片、以及收发无线信号的发射电极图案，已知有例如国际公开号WO2007/083574(专利文献1)所记载的无线IC器件。而且，在文献1中，作为发射电极图案的实施例，揭示了包括贴片电极的结构。

但是，在包括上述贴片电极的发射电极中，需要将用于对贴片电极进行供电的供电引脚(feeder pin)配置在例如绝缘性基板的内部，或者在基板的侧面形成供电用电极，存在的问题是：供电部难以形成，制造工序变复杂，或者在电介质基板边缘端部与发射电极发生连接不好等。

专利文献1：国际公开号WO2007/083574

发明内容

因而，本发明的目的在于提供一种制造工序简单、在供电部与发射电极之间发生连接不好的可能性较小的天线及包括所述天线的无线IC器件。

本发明的第一方式的天线，其特征在于，包括：在绝缘体基板的一个主面上形成的发射电极；与所述发射电极相连接的磁场电极；以及与所述磁场电极相连接的供电部，所述发射电极配置在所述磁场电极的周围。

本发明的第二方式的天线，其特征在于，包括：在绝缘体基板的一个主面上形成的发射电极；接地电极，该接地电极配置在所述绝缘体基板的另一主面侧以与所述发射电极相对；与所述发射电极相连接的磁场电极；以及与所述磁场电极相连接的供电部。

本发明的第三方式的天线，其特征在于，包括：在绝缘体基板的一个主面上形成的发射电极；相对电极，该相对电极配置在所述绝缘体基板的另一主面上以与所述发射电极相对，且通过电容与所述发射电极进行耦合；与所述发射电极相连接的磁场电极；以及与所述磁场电极相连接的供电部。在该天线中，也可以还包括与所述相对电极相对配置的接地电极。

在所述第一、第二、以及第三方式的天线中，在发射电极与供电部之间包括起到作为天线的作用的磁场电极。通过采用这样的结构，不需要以往的贴片天线所需的供电引脚和侧面电极，能简化天线的制造工序，并且，也提高发射电极和供电部的连接可靠性。

本发明的第四方式的无线IC器件，其特征在于，包括所述天线和无线IC，对无线IC进行配置，以与供电部进行耦合。通过采用这样的结构，能用简单的制造方法制作小型的无线IC器件。

本发明的第五方式的无线IC器件，其特征在于，包括：天线；无线IC；以及电磁耦合模块，该电磁耦合模块与该无线IC相耦合并包括具备供电电路的供电电路基板，该供电电路具有包含电感元件的谐振电路及/或匹配电路，对电磁耦合模块进行配置，以与供电部进行耦合。通过采用这样的结构，能在供电电路基板中进行天线和无线IC的阻抗匹配，能省去以往将在发射电极与无线IC之间所需的匹配电路形成的区域，能实现无线IC器件的小型化。

根据本发明，由于通过磁场电极(磁场天线)将发射电极和供电部相连接，因此，能省去以往所需的、结构复杂的连接部，能简化天线的制造工序，能减少供电部与发射电极之间的连接不好。

附图说明

图1表示实施例1的天线，图1(A)是分解立体图，图1(B)是图1(A)的A-A线剖视图。

图2是表示实施例1的天线的动作的立体图。

图3是表示实施例1的天线的耦合部的放大图。

图4是包含实施例1的天线的无线IC器件的等效电路图。

图5是表示实施例2的天线的分解立体图。

图6是表示实施例2的天线的耦合部的放大图。

图7是表示实施例3的天线的分解立体图。

图8是包含实施例3的天线的无线IC器件的等效电路图。

图9表示实施例4的无线IC器件，图9(A)是分解立体图，图9(B)是图9(A)的B-B线剖视图。

图10表示实施例4的无线IC器件的供电部，图10(A)是表示供电部的端子电极配置的放大图，图10(B)是表示将无线IC芯片装载于供电部的状态的放大图。

图11是表示构成实施例4的无线IC器件的无线IC芯片的立体图。