[发明专利]多芯片LED封装无效
| 申请号： | 200980142028.6 | 申请日： | 2009-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102197501A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 金德龙 | 申请（专利权）人： | K.M.W.株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;金光军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片LED封装，LED封装包含形成有锥形模样的通孔的印制电路板(PCB)，
将所述通孔的倾斜面使用为从LED芯片发出的光的反射用途。
2.根据权利要求1所述的多芯片LED封装，包含多个所述通孔和多个所述LED芯片。
3.根据权利要求2所述的多芯片LED封装，所述LED芯片键合到作为散热板的金属底座上。
4.根据权利要求3所述的多芯片LED封装，所述PCB堆叠到所述金属底座上。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的多芯片LED封装，还包含填充在所述通孔的包封剂。
6.根据权利要求5所述的多芯片LED封装，包含堆叠于所述PCB的上部的光学板，所述光学板包含透镜，所述透镜位于对应于所述LED芯片的位置。
7.根据权利要求5所述的多芯片LED封装，所述通孔的倾斜面上具备反射板。
8.根据权利要求1至4中的任意一项所述的多芯片LED封装，所述通孔的倾斜面上具备反射板。
9.根据权利要求1至4中的任意一项所述的多芯片LED封装，所述PCB为多层的PCB，并且在中间层布置有驱动所述LED芯片的驱动电路部。
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