[发明专利]叠层体及其制造方法

权利要求书

1.一种叠层体，其具有树脂层及金属层，其中，

所述树脂层是通过电离放射线照射对含热塑性环状烯烃树脂的树脂膜的表面的至少一部分进行改性而得到的，

所述金属层是通过镀敷法在所述树脂膜表面经改性的部分上形成的。

2.权利要求1所述的叠层体，其中，所述树脂膜是通过加热熔融挤出成型法或加热熔融压制成型法使热塑性环状烯烃树脂成型而得到的。

3.权利要求1或2所述的叠层体，其中，所述树脂膜中挥发成分的含量为0.3重量％以下。

4.权利要求1～3中任一项所述的叠层体，其中，所述树脂膜表面的算术平均粗糙度Ra低于1μm。

5.一种叠层体的制造方法，其包括下述步骤：

获得树脂膜的步骤，通过加热熔融挤出成型法或加热熔融压制成型法使热塑性环状烯烃树脂成型，从而得到树脂膜；

改性步骤，通过电离放射线照射对得到的树脂膜的表面的至少一部分进行改性；以及

形成金属层的步骤，通过镀敷法在所述树脂膜表面经改性的部分上形成金属层。

6.权利要求5所述的制造方法，其中，所述改性步骤包括：在电离放射线照射之后，用碱水溶液对树脂层的表面进行清洗。

7.权利要求6所述的制造方法，其中，所述形成金属层的步骤包括：通过无电解镀敷形成金属薄膜层的步骤。

8.权利要求7所述的制造方法，其中，在所述无电解镀敷中使用金属盐作为镀敷催化剂。

9.权利要求7或8所述的制造方法，其中，在所述无电解镀敷中，通过将所述经过改性的树脂膜浸渍在镀敷催化剂的水溶液中来进行镀敷催化剂的吸附。

10.一种电子电路基板，其是通过光刻法对权利要求1～4中任一项所述的叠层体的金属层进行蚀刻并形成电路而得到的。

11.一种电子电路基板，其是权利要求1～4中任一项所述的叠层体的金属层形成电路而得到的，其中，

所述树脂层是通过电离放射线照射将含热塑性环状烯烃树脂的树脂膜的表面的特定部分改性为图案状而形成的；

所述金属层是通过镀敷法在所述树脂膜表面改性为图案状的部分上形成的。

12.权利要求10或11所述的电子电路基板，其是所述电路形成为平行状或网状的导电基板。