[发明专利]叠层体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及适合用于高频用电子电路基板、低电阻透明导电基板的叠层体及其制造方法。

背景技术

以往，作为用于处理传输信号的印刷电路基板、天线基板等中使用的电子电路基板的材料，使用了叠层体(也称为镀铜膜叠层板)，该叠层体在由环氧树脂、聚酰亚胺等形成的绝缘性树脂层上形成有金属层。作为上述这样的叠层体，已知主要有下述叠层体：在树脂层上贴合铜箔而得到的叠层体；通过溅射法在树脂层上形成金属层而得到的叠层体；通过镀敷法在树脂层上形成金属层而得到的叠层体等。然而，就用来形成在以往的叠层体中所使用的绝缘性树脂层的树脂材料而言，不仅其材料本身固有的介电常数、介质损耗高，而且其吸水性也高，因此存在如下问题：在高湿度下的介电常数变化较大，在高频传输中，其信号传输品质的变动受到湿度变化的影响。

作为解决上述问题的方法，提出了使用氟树脂作为绝缘性树脂的方法。氟树脂的介电常数低且吸水率也较低，是作为高速传输用基板的绝缘性树脂层的优选材料。然而，由于氟树脂是非极性的，所以其与金属层之间的密合性不足，因此需要对树脂层的表面进行粗糙化处理后再与金属层进行叠层，在高频传输中，存在集肤效应(表皮効果)的问题。另外，氟树脂加工较难，还存在当用于布线板等中时要花费加工成本这样的问题。

另一方面，热塑性环状烯烃树脂由于具有与氟树脂同样的低介电常数，并且是低吸水性物质，因此近年来作为绝缘材料倍受关注。但是，这样的热塑性环状烯烃树脂与氟树脂同样是非极性的，因此与金属层之间的密合性不足，需要进行表面粗糙化处理、或利用等离子体处理来进行表面氧化处理。

作为不进行表面粗糙化而提高密合性的叠层方法，已知有如下方法：使用蒸镀法、溅射法及离子镀敷法等真空干式处理在绝缘性树脂层上形成金属层的方法。例如，在专利文献1中记载了下述叠层板：使用环状烯烃树脂，并隔着蒸镀膜形成导体层的叠层板。该文献中记载的方法通过使用蒸镀膜来提高密合性，因此是能够叠层金属层的方法。但是，由于增加了成膜蒸镀膜的工艺，不仅延长了工序，而且蒸镀通常使用高真空装置，需要在高真空下进行，因此存在生产性降低这样的缺点。

此外，在专利文献2中公开了如下技术：使用环状烯烃树脂作为绝缘性树脂层，在由板厚3mm的板材形成的树脂层上，在有氧气氛下，通过照射紫外线来进行表面改性，然后，再进行镀铜。根据该方法，能够实现向使用环状烯烃树脂的树脂层上镀敷被膜。但是，当作为电气电路基板使用时，有时会出现平滑面(树脂层)与镀敷被膜之间的密合性不足的情况。特别是，作为挠性印刷电路基板使用时，可能会出现由于弯曲而导致的镀铜被膜剥离的现象。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-129601号公报

专利文献2：日本特开2008-94923号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述情况而进行的，其目的在于提供一种叠层体及其制造方法，该叠层体中的绝缘性树脂层和金属层在平滑面上具有高密合性，特别适合作为在高频区域能够实现优异的电特性的高频用电子电路基板和低电阻的透明导电基板的材料。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述问题进行了各种研究，结果发现了如下的叠层体：该叠层体具有树脂层及金属层，其中，所述树脂层是通过紫外线照射对含有热塑性环状烯烃树脂的树脂膜的表面的至少一部分进行改性而得到的，所述金属层是通过镀敷法在所述树脂膜表面经改性的部分上形成的。所述叠层体中的绝缘性树脂层和金属层在平滑面上具有高密合性，特别适合作为在高频区域能够实现优异电特性的高频用电子电路基板和低电阻的透明导电基板的材料，从而完成了本发明。

这样，按照本发明的第1方面，提供下述第(1)～(4)项的叠层体。

(1)一种叠层体，其具有树脂层及金属层，其中，

所述树脂层是通过电离放射线照射对含热塑性环状烯烃树脂的树脂膜的表面的至少一部分进行改性而得到的；

所述金属层是通过镀敷法在所述树脂膜表面经改性的部分上形成的。

(2)上述第(1)项所述的叠层体，其中，所述树脂膜是通过加热熔融挤出成型法或加热熔融压制成型法使热塑性环状烯烃树脂成型而得到的。

(3)上述第(1)项或第(2)项所述的叠层体，其中，所述树脂膜中挥发性成分的含量为0.3重量％以下。

(4)上述第(1)～(3)项中任一项所述的叠层体，其中，所述树脂膜表面的算术平均粗糙度(Ra)低于1μm。

按照本发明的第2方面，提供下述第(5)～(9)项的叠层体的制造方法。