[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，对具有基板和设置在该基板上的膜面的被处理基板中的、该膜面的边缘部进行处理，其特征在于，

该基板处理装置具备：

吸附保持部，在上述膜面位于上述基板另一侧的状态下，从一侧吸附保持上述被处理基板；

激光照射装置，照射激光；以及

激光移动部，使上述激光照射装置移动；

在从上述激光照射装置照射激光的同时使该激光照射装置移动，由此对由上述吸附保持部保持的上述被处理基板中的上述膜面的边缘部进行处理。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

该基板处理装置还具备：

一对定位部，对上述被处理基板进行夹持而进行定位，

上述吸附保持部从一侧吸附保持由上述定位部夹持的上述被处理基板，

在由上述吸附保持部保持了上述被处理基板之后，上述定位部释放该被处理基板。

3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

该基板处理装置还具备：

旋转驱动部，通过使上述吸附保持部旋转而使上述被处理基板旋转，

在从上述激光照射装置照射激光的同时使该激光照射装置沿着规定方向移动，由此对上述被处理基板的一个边缘部进行处理；之后，在通过上述旋转驱动部使上述被处理基板旋转之后，在从上述激光照射装置照射激光的同时使该激光照射装置沿着上述规定方向移动，由此对该被处理基板的其他边缘部进行处理。

4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，

上述激光照射装置的下端位于比上述吸附保持部的端部靠一侧的位置。

5.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

上述吸附保持部具有与上述被处理基板抵接的抵接部和设置在该抵接部的面内的多个吸附部，

上述抵接部具有金属板和设置在该金属板下表面的树脂片。

6.一种基板处理方法，对具有基板和设置在该基板上的膜面的被处理基板中的、该膜面的边缘部进行处理，其特征在于，

该基板处理方法具备：

在上述膜面位于上述基板另一侧的状态下，通过吸附保持部从一侧吸附保持上述被处理基板的工序；

从激光照射装置照射激光的工序；以及

通过激光移动部使上述激光照射装置在水平方向上移动的工序；

在从上述激光照射装置照射激光的同时使该激光照射装置移动，由此对由上述吸附保持部保持的上述被处理基板中的上述膜面的边缘部进行处理。

7.如权利要求6所述的基板处理方法，其特征在于，

在通过定位部夹持上述被处理基板之后，进行从一侧吸附保持上述被处理基板的工序，之后，由该定位部释放该被处理基板。

8.如权利要求6所述的基板处理方法，其特征在于，

在从上述激光照射装置照射激光的同时使该激光照射装置沿着规定方向移动，由此对上述被处理基板的一个边缘部进行处理；之后，在通过旋转驱动部使上述被处理基板旋转之后，在从上述激光照射装置照射激光的同时使该激光照射装置沿着上述规定方向移动，由此对该被处理基板的其他边缘部进行处理。