[发明专利]在自旋转移力矩磁阻随机存取存储器中加电期间的数据保护有效

专利信息
申请号: 200980143154.3 申请日: 2009-11-04
公开(公告)号: CN102197433A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 杨赛森;升·H·康 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: G11C11/16 分类号: G11C11/16
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 宋献涛
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 自旋 转移 力矩 磁阻 随机存取存储器 中加电 期间 数据 保护
【说明书】:

技术领域

发明的实施例与随机存取存储器(RAM)有关。更明确地说,本发明的实施例与自旋转移力矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)中加电期间的数据保护有关。

背景技术

随机存取存储器(RAM)是现代数字架构的普遍存在的组件。RAM可为独立装置或可集成或嵌入于使用RAM的装置(例如,微处理器、微控制器、专用集成电路(ASIC)、芯片上系统(SoC)及如所属领域的技术人员将了解的其它类似装置)中。RAM可为易失性或非易失性的。每当电力被移除时,易失性RAM就失去其所存储的信息。即使当电力从非易失性RAM移除时,所述存储器也可维持其存储内容。虽然非易失性RAM具有能够在未施加电力的情况下维持其内容的优点,但常规非易失性RAM与易失性RAM相比具有较慢的读取/写入时间。

磁阻随机存取存储器(MRAM)为具有与易失性存储器相当的响应(读取/写入)时间的非易失性存储器技术。与随电荷或电流流动存储数据的常规RAM技术相比来说,MRAM使用磁性元件。如图1A及图1B中所说明,磁性隧道结(MTJ)存储元件100可由两个磁性层110及130形成,磁性层110及130中的每一者可保持一磁场,所述两者通过绝缘(隧道势垒)层120而分离。所述两个层中的一者(例如,固定层110)被设置为具有特定极性。另一层(例如,自由层130)的极性132能够自由改变以与可施加的外部场的极性匹配。自由层130的极性132的改变将改变MTJ存储元件100的电阻。举例来说,当极性对准(图1A)时,出现低电阻状态。当极性未对准(图1B)时,那么出现高电阻状态。已简化MTJ 100的说明,且所属领域的技术人员将了解,所说明的每一层可包含一个或一个以上材料层,如此项技术中所已知。

参看图2A,针对读取操作说明常规MRAM的存储器单元200。单元200包括晶体管210、位线220、数字线230及字线240。可通过测量MTJ 100的电阻来读取单元200。举例来说,可通过激活相关联晶体管210来选择特定MTJ 100,此激活可使电流从位线220切换通过MTJ 100。由于隧道磁阻效应,MTJ 100的电阻基于两个磁性层(例如,110、130)中的极性的定向而改变,如上文所论述。任一特定MTJ 100内的电阻可根据因自由层的极性而产生的电流来确定。按照惯例,如果固定层110及自由层130具有相同极性,那么电阻为低,且读取“0”。如果固定层110及自由层130具有相反极性,那么电阻较高,且读取“1”。

参看图2B,针对写入操作说明常规MRAM的存储器单元200。MRAM的写入操作为磁性操作。因此,晶体管210在写入操作期间是断开的。电流传播经过位线220及数字线230以建立磁场250及260,磁场250及260可影响MTJ 100的自由层的极性及因此影响单元200的逻辑状态。因此,可将数据写入到MTJ 100且存储在MTJ 100中。

MRAM具有使其成为通用存储器的候选者的若干合意特性,例如高速度、高密度(即,较小的位单元大小)、低电力消耗及无随时间的降级。然而,MRAM具有可缩放性问题。具体地说,当位单元变得较小时,用于切换存储器状态的磁场增加。因此,电流密度及电力消耗增加以提供较高磁场,从而限制MRAM的可缩放性。

不同于常规MRAM,自旋转移力矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)使用在穿过薄膜(自旋过滤器)时变为经自旋极化的电子。STT-MRAM也被称为自旋转移力矩RAM(STT-RAM)、自旋力矩转移磁化切换RAM(自旋RAM)及自旋动量转移(SMT-RAM)。在写入操作期间,经自旋极化的电子对自由层施加力矩,所述力矩可切换自由层的极性。读取操作与常规MRAM的类似之处在于,使用电流来检测MTJ存储元件的电阻/逻辑状态,如前文中所论述。如图3A中所说明,STT-MRAM位单元300包括MTJ 305、晶体管310、位线320及字线330。为读取及写入操作两者而接通晶体管310,以允许电流流经MTJ 305,使得可读取或写入逻辑状态。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980143154.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top