[发明专利]多层配线基板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层配线基板，包括：

多个堆叠的树脂基底，同时树脂基底之间分别设置间隔物；

多个配线图案，形成在所述多个树脂基底中的每个树脂基底的一个表面上；以及

导电凸块，形成为贯穿所述树脂基底和所述间隔物，以将所述多个配线图案电连接；

所述树脂基底与所述间隔物热接合；

所述间隔物由具有第一玻璃转移温度的第一热塑性树脂材料组成；以及

每个所述树脂基底由具有第二玻璃转移温度的第二热塑性树脂材料组成，所述第二玻璃转移温度高于所述第一玻璃转移温度。

2.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，每个所述导电凸块形成为从所述多个配线图案中的相邻配线图案中的一个朝向另一个突出。

3.根据权利要求1或2所述的多层配线基板，其中，所述第一和第二热塑性树脂材料分别由具有不同玻璃转移温度的环烯烃树脂组合物作为它们的主要组成成分而构成。

4.根据权利要求3所述的多层配线基板，其中，所述环烯烃树脂组合物是降冰片烯树脂。

5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的多层配线基板，其中，所述导电凸块由从如下材料组成的组中选择出的一种或多种金属材料组成：金、银、镍、锡、铅、锌、铋、锑和铜。

6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的多层配线基板，其中，所述多个配线图案和所述导电凸块构成无源元件。

7.根据权利要求6所述的多层配线基板，其中，所述无源元件包含从电阻器、电感器和电容器中选择出的电路中的任意一个或多个。

8.根据权利要求6所述的多层配线基板，其中，所述多个配线图案经由所述导电凸块连接而在整体上形成螺旋结构。

9.根据权利要求8所述的多层配线基板，其中，所述配线图案分别形成在三个或更多个树脂基底上；并且

从堆叠方向上看去，所述导电凸块形成在不同的位置。

10.根据权利要求9所述的多层配线基板，其中，所述多个配线图案的至少一部分是环绕角度超过360°的涡卷状配线图案；并且

所述涡卷状配线图案的一端经由一个导电凸块与一个配线图案连接，另一端经由另一个导电凸块与另一个配线图案连接。

11.根据权利要求10所述的多层配线基板，其中，所述多个涡卷状配线图案以交替翻转的方式堆叠，其各个端部经由所述导电凸块彼此连接。

12.根据权利要求11所述的多层配线基板，其中，内部埋入有所述导电凸块的所述树脂基底的数量是M，M是自然数；并且

所述涡卷状配线图案的环绕角度是(360°+360°/M)。

13.一种多层配线基板的制造方法，包括：

分别将导电凸块通过埋入而形成到N个树脂基底中的N-1个树脂基底中，N是2或者更大的整数；

分别在所述N个树脂基底中的每个树脂基底的一个表面上形成配线图案；

通过堆叠所述N个树脂基底，并分别在所述树脂基底之间设置间隔物，并且将所述N个树脂基底中没有导电凸块的树脂基底设置在最外侧，来布置所述N个树脂基底；以及

在所述N个树脂基底被堆叠并将所述间隔物设置在所述树脂基底之间后，通过热接合所述N个树脂基底和所述间隔物进而将它们集成为一体，从而将所述多个配线图案经由所述导电凸块电连接；

所述间隔物由具有第一玻璃转移温度的第一热塑性树脂材料组成；

每个所述树脂基底由具有第二玻璃转移温度的第二热塑性树脂材料组成，所述第二玻璃转移温度高于所述第一玻璃转移温度；以及

在所述N个树脂基底和所述间隔物的所述热接合中，在高于所述第一玻璃转移温度并且低于所述第二玻璃转移温度的温度下，将所述N个树脂基底和所述间隔物热接合。

14.根据权利要求13所述的多层配线基板的制造方法，其中，在所述的通过埋入而形成所述导电凸块的过程中，将所述导电凸块形成为从所述N-1个树脂基底中的每个树脂基底的一个表面朝向另一个表面突出。

15.根据权利要求13或14所述的多层配线基板的制造方法，其中，所述第一和第二热塑性树脂材料分别由具有彼此不同的玻璃转移温度的环烯烃树脂组合物构成。