[发明专利]多层配线基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层配线基板(其是多个树脂基底的堆叠体)及其制造方法，尤其涉及这样一种多层配线基板及其制造方法，该多层配线基板是多个树脂基底的堆叠体，其中每一个树脂基底均具有构成无源元件的配线图案。

背景技术

近来，伴随着电子仪器的集成密度越来越高的趋势，对于密集地安装有无源元件(例如，电感器和线圈天线)的柔性配线基板的需求应运而生。典型地，如同专利文件1(日本特许专利公开号H11-54934)中所描述的，柔性配线基板上的更高集成密度可以通过堆叠多个树脂基底来实现，每个树脂基底均具有形成在树脂基底一个表面上的配线图案，同时在树脂基底之间设置粘着剂层，从而形成多层结构。

除了专利文件1之外，关于多层结构的现有技术文件的例子可以是专利文件2(日本特许专利公开号2008-103640)和专利文件3(日本特许专利公开号2007-096121)。专利文件2中公开的多层结构具有这样一种结构：其中，每一个均具有配线图案(导电图案)的配线基板和多层树脂层交替堆叠，每一多层树脂层包括由热塑性树脂组成的第一层、由热固性树脂组成的第二层以及贯穿所述第一层和第二层的连接导体。

另一方面，专利文件3公开了一种由绝缘基底以及导电膏构成的配线基板，所述绝缘基底的表面上形成有导体图案，并且绝缘基底由热塑性树脂组成，在形成为贯穿绝缘基底的通孔中填充有所述导电膏。专利文件3中公开的多层结构是通过热接合来共同或顺次堆叠多个这种配线基板而构成的。

【专利文件1】日本特许专利公开号H11-54934

【专利文件2】日本特许专利公开号2008-103640

【专利文件3】日本特许专利公开号2007-096121

发明内容

为了将适用于高频器件的无源元件形成为多层结构，重要的是将介电材料引起的能量损耗抑制到低水平。由于能量损耗(介电损耗)是与损耗正切(tanδ)和介电常数(ε)的乘积成比例的，因此，损耗正切和介电常数都低是较佳的，此外吸湿率低也是较佳的。尽管如上描述的专利文件1中公开了使用粘着剂层的多层结构，然而不能将该多层结构理解为适用于高频器件，因为粘着剂层的损耗正切大。

实现低损耗正切、低介电常数和低吸湿率的一种可能的方法涉及使用有机树脂材料(例如热塑性树脂)作为组成多层结构的材料。如同专利文件3中所公开的，可以通过热接合表面上分别形成有配线图案的多个热塑性树脂基底进而将它们集成为一体，来制成多层结构。可以通过适当地选择配线图案的几何形状和组合来将用于高频器件的无源元件(电感器、线圈天线等)形成为多层结构。然而，由于热接合工艺中热塑性树脂基底的熔化或软化，形成在热塑性树脂基底上的配线图案可能会变形。在这种情况下，配线图案的大的变形程度可能导致邻近的配线图案短路，或者导致形成引起故障的不希望的无源元件。

考虑到上述情况，因此，本发明的一个目的是提供一种多层配线基板，其在高频范围内具有极其出色的电气特性，并且包括能够保证良好几何形状精度的配线图案。

根据本发明，提供了一种多层配线基板，包括：多个堆叠的树脂基底，同时树脂基底之间分别设置间隔物；多个配线图案，形成在所述多个树脂基底中的每个树脂基底的一个表面上；以及导电凸块，形成为贯穿所述树脂基底和所述间隔物，以将所述多个配线图案电连接。所述树脂基底与所述间隔物热接合。所述间隔物由具有第一玻璃转移温度的第一热塑性树脂材料组成。每个所述树脂基底由具有第二玻璃转移温度的第二热塑性树脂材料组成，所述第二玻璃转移温度高于所述第一玻璃转移温度。

根据本发明，还提供了一种多层配线基板的制造方法，包括：分别将导电凸块通过埋入而形成到N个树脂基底中的N-1个树脂基底中的步骤，N是2或者更大的整数；分别在所述N个树脂基底中的每个树脂基底的一个表面上形成配线图案的步骤；通过堆叠所述N个树脂基底，同时分别在所述树脂基底之间设置间隔物，并且同时将所述N个树脂基底中没有导电凸块的树脂基底设置在最外侧，来布置所述N个树脂基底的步骤；以及在所述N个树脂基底被堆叠并将所述间隔物设置在所述树脂基底之间后，通过热接合所述N个树脂基底和所述间隔物并进而将它们集成为一体，从而将所述多个配线图案经由所述导电凸块电连接的步骤。所述间隔物由具有第一玻璃转移温度的第一热塑性树脂材料组成。每个所述树脂基底由具有第二玻璃转移温度的第二热塑性树脂材料组成，所述第二玻璃转移温度高于所述第一玻璃转移温度。在所述N个树脂基底和所述间隔物的热接合步骤中，在高于所述第一玻璃转移温度并且低于所述第二玻璃转移温度的温度下，将所述N个树脂基底和所述间隔物热接合。