[发明专利]带密封材料层的玻璃构件的制造方法及电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种带密封材料层的玻璃构件的制造方法，其特征在于，包括：

准备具有密封区域的玻璃基板的工序；

将含有第一密封用玻璃材料的第一密封材料用糊料和含有第二密封用玻璃材料的第二密封材料用糊料依次涂布于所述玻璃基板的所述密封区域的工序，所述第一密封用玻璃材料不含激光吸收材料，所述第二密封用玻璃材料包含激光吸收材料；

对所述第一密封材料用糊料的涂布层和所述第二密封材料用糊料的涂布层的层叠膜进行烧成，在所述密封区域上形成具有所述第一密封用玻璃材料层和所述第二密封用玻璃材料层的叠层结构的密封材料层的工序。

2.如权利要求1所述的带密封材料层的玻璃构件的制造方法，其特征在于，所述激光吸收材料由选自Fe、Cr、Mn、Co、Ni和Cu的至少1种金属或包含所述金属的化合物形成，且所述激光吸收材料在所述第二密封用玻璃材料中的含量在0.1～10质量％的范围内。

3.如权利要求1或2所述的带密封材料层的玻璃构件的制造方法，其特征在于，所述第一密封用玻璃材料和所述第二密封用玻璃材料包含由锡-磷酸类玻璃或铋类玻璃形成的密封玻璃作为其主要成分。

4.如权利要求1～3中的任一项所述的带密封材料层的玻璃构件的制造方法，其特征在于，所述第一密封用玻璃材料和所述第二密封用玻璃材料包含3～50质量％的范围内的低膨胀填充材料。

5.如权利要求1～4中的任一项所述的带密封材料层的玻璃构件的制造方法，其特征在于，介以所述第一密封材料用糊料的涂布层与所述第二密封材料用糊料的涂布层的界面使所述激光吸收材料扩散。

6.如权利要求5所述的带密封材料层的玻璃构件的制造方法，其特征在于，在表面经过粗糙化的所述第一密封材料用糊料的涂布层上涂布所述第二密封材料用糊料。

7.如权利要求1～6中的任一项所述的带密封材料层的玻璃构件的制造方法，其特征在于，所述玻璃基板由钠钙玻璃或无碱玻璃形成。

8.一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括：

准备第一玻璃基板的工序，所述第一玻璃基板具有具备电子元件的元件形成区域和设于所述元件形成区域的外周侧的第一密封区域；

准备第二玻璃基板的工序，所述第二玻璃基板具有与所述第一玻璃基板的第一密封区域对应的第二密封区域；

将含有第一密封用玻璃材料的第一密封材料用糊料和含有第二密封用玻璃材料的第二密封材料用糊料依次涂布于所述第二玻璃基板的所述第二密封区域的工序，所述第一密封用玻璃材料不含激光吸收材料，所述第二密封用玻璃材料包含激光吸收材料；

对所述第一密封材料用糊料的涂布层和所述第二密封材料用糊料的涂布层的层叠膜进行烧成，在所述第二密封区域上形成具有所述第一密封用玻璃材料层和所述第二密封用玻璃材料层的叠层结构的密封材料层的工序；

在所述元件形成区域上形成间隙的同时，介以所述密封材料层层叠所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板的工序；

透过所述第二玻璃基板从所述第一密封用玻璃材料层侧对所述密封材料层照射激光，至少使所述第二密封用玻璃材料层熔融而形成将所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间密封的密封层的工序。

9.如权利要求8所述的电子器件的制造方法，其特征在于，介以所述第一密封材料用糊料的涂布层与所述第二密封材料用糊料的涂布层的界面使所述激光吸收材料扩散。

10.如权利要求8或9所述的电子器件的制造方法，其特征在于，所述电子元件为有机EL元件或太阳能电池元件。