[发明专利]带密封材料层的玻璃构件的制造方法及电子器件的制造方法无效
申请号: | 200980144625.2 | 申请日: | 2009-11-12 |
公开(公告)号: | CN102203026A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 涉谷幸一;井出旭;川浪壮平 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | C03C27/06 | 分类号: | C03C27/06;C03C17/34;H01L31/02;H01L51/50;H05B33/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封材料 玻璃 构件 制造 方法 电子器件 | ||
技术领域
本发明涉及带密封材料层的玻璃构件的制造方法及电子器件的制造方法。
背景技术
有机EL显示器(有机电致发光显示器,Organic Electro-Luminescence Display:OELD)、等离子体显示屏(PDP)、液晶显示装置(LCD)等平板型显示装置(FPD)具有如下结构:将形成有发光元件的元件用玻璃基板和密封用玻璃基板相向配置,用将这两块玻璃基板密封而得的玻璃封装将发光元件密封(参照专利文献1)。另外,对于染料敏化型太阳能电池之类的太阳能电池,也对采用以两块玻璃基板将太阳能电池元件(光电转换元件)密封而得的玻璃封装的技术方案进行了研究(参照专利文献2)。
作为对两块玻璃基板之间进行密封的密封材料,采用密封树脂或密封玻璃。因为有机EL(OEL)元件等容易因水分而劣化,所以优选采用耐湿性等良好的密封玻璃。采用密封玻璃时的密封温度为400~600℃左右,因此用普通的加热炉进行烧成的情况下,OEL元件等电子元件部的特性劣化。于是,尝试在设置于两块玻璃基板的周边部的密封区域之间配置包含激光吸收材料的密封用玻璃材料层,对其照射激光来加热密封用玻璃材料层,使其熔融来进行密封(参照专利文献1、2)。
采用激光照射的密封(激光密封)可抑制热量对电子元件部的影响,但存在密封时玻璃基板容易产生裂缝或破裂等的难点。采用激光密封的情况下,首先对包含激光吸收材料的密封用玻璃材料进行烧结而在密封用玻璃基板的密封区域形成密封用玻璃材料层。接着,将密封用玻璃基板与元件用玻璃基板介以密封用玻璃材料层层叠后,从密封用玻璃基板侧照射激光,将密封用玻璃材料层整体加热而使其熔融,从而对玻璃基板之间进行密封。
在密封用玻璃材料层内激光吸收材料均匀地分散,因此照射激光时存在于密封用玻璃基板与密封用玻璃材料层的界面附近的激光吸收材料集中地吸收激光,界面附近部分局部地发热。由于这样的局部发热,玻璃基板产生裂缝或破裂等。构成玻璃面板的玻璃基板采用无碱玻璃或钠钙玻璃,但钠钙玻璃的热膨胀系数特别大,因此激光密封时容易产生裂缝或破裂等。
专利文献3中记载了如下的内容:为了加大密封层的厚度,在密封用玻璃基板上依次形成不含激光吸收材料的透明的第一密封用玻璃材料层和包含激光吸收材料的不透明的第二密封用玻璃材料层。在这里,经过烧成工序形成第一密封用玻璃材料层后,在其上经过另一烧成工序形成第二密封用玻璃材料层。该情况下,激光照射时不含激光吸收材料的第一密封用玻璃材料层与包含激光吸收材料的第二密封用玻璃材料层的界面附近部分容易局部地发热。因此,两层密封用玻璃材料层间的界面可能会发生剥离或者在界面附近部分产生裂缝或破裂等而使密封可靠性下降。
专利文献1:日本专利特表2006-524419号公报
专利文献2:日本专利特开2008-115057号公报
专利文献3:日本专利特开2007-200836号公报
发明的揭示
本发明的目的在于提供通过抑制激光密封时玻璃基板和密封用玻璃材料层的裂缝、破裂、剥离等而实现密封性及其可靠性的提高的带密封材料层的玻璃构件的制造方法及电子器件的制造方法。
本发明的一种形态所涉及的带密封材料层的玻璃构件的制造方法的特征在于,包括:准备具有密封区域的玻璃基板的工序;将含有第一密封用玻璃材料的第一密封材料用糊料和含有第二密封用玻璃材料的第二密封材料用糊料依次涂布于所述玻璃基板的密封区域的工序,所述第一密封用玻璃材料不含激光吸收材料,所述第二密封用玻璃材料包含激光吸收材料;对所述第一密封材料用糊料的涂布层和所述第二密封材料用糊料的涂布层的层叠膜进行烧成,在所述密封区域上形成具有所述第一密封用玻璃材料层和所述第二密封用玻璃材料层的叠层结构的密封材料层的工序。
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