[发明专利]将基于HPC的粘性液体分配至多孔基材中的设备和方法,例如基于连续匹的工艺

权利要求书

1.一种将组合物通过导管分配至多孔基材中的方法，所述组合物包括含有至少一种纤维素衍生物的高粘性液体、溶胶或形成溶胶的材料，所述导管具有入口、出口、在所述入口与所述出口之间被间隔开的第一部分、以及在所述第一部分与所述出口之间被间隔开的第二部分，所述方法包括：

在所述导管的出口端提供所述多孔基材；

将所述导管的第一部分的温度调整为至少约35℃的第一温度，所述温度足以使包括含有至少一种纤维素衍生物的高粘性液体、溶胶或形成溶胶的材料的组合物的粘度从高粘度转变为低粘度；

使包括含有至少一种纤维素衍生物的高粘性液体、溶胶或形成溶胶的材料的组合物从所述导管的入口端移动至所述导管的出口端；以及

将组合物从所述导管的出口端分配至所述多孔基材中。

2.如权利要求1所述的方法，其中将所述导管的第一部分的温度调整为至少约35℃的第一温度包括：将所述导管的第一部分的温度调整为足以使所述组合物的粘度从处于约2,500厘泊与约10,000厘泊之间的高粘度转变为低粘度。

3.如权利要求1所述的方法，其中将所述导管的第一部分的温度调整为至少约35℃的第一温度包括：将所述导管的第一部分的温度调整为足以在所述第一部分中的某点处使所述组合物的粘度从高粘度转变为处于约0厘泊与约500厘泊之间的低粘度。

4.如权利要求1所述的方法，其中将所述导管的第一部分的温度调整为至少约35℃的第一温度包括：将所述导管的第一部分的温度调整为足以在所述第一部分中的某点处使所述组合物的粘度从高粘度转变为处于约50厘泊与约150厘泊之间的低粘度。

5.如权利要求1所述的方法，其中将所述导管的第一部分的温度调整为至少约35℃的第一温度包括：将所述导管的第一部分的温度调整为处于约45℃与约70℃之间。

6.如权利要求1所述的方法，其中将所述导管的第一部分的温度调整为至少约35℃的第一温度包括：将所述导管的第一部分的温度调整为处于约40℃与约60℃之间。

7.如权利要求1所述的方法，其中将所述导管的第一部分的温度调整为至少约35℃的第一温度包括：将所述导管的第一部分的温度调整为处于约40℃与约50℃之间。

8.如权利要求1所述的方法，其中将所述导管的第一部分的温度调整为至少约35℃的第一温度包括：将所述导管的第一部分的温度调整为处于约50℃与约60℃之间。

9.如权利要求1所述的方法，其中将所述导管的第一部分的温度调整为至少约35℃的第一温度包括：将所述导管的第一部分的温度调整为处于约52℃与约55℃之间。

10.如权利要求1所述的方法，其中将所述导管的第一部分的温度调整为至少约35℃的第一温度包括：将所述导管的第一部分的温度调整为处于约40℃与约43℃之间。

11.如权利要求2所述的方法，还包括：

将所述导管的第二部分的温度调整为第二温度。

12.如权利要求11所述的方法，其中将所述导管的第二部分的温度调整为第二温度包括：将所述第二部分的温度调整为足以使所述组合物的粘度在所述导管的出口端维持在低粘度。

13.如权利要求11所述的方法，其中将所述导管的第二部分的温度调整为第二温度包括：将所述第二部分的温度调整为足以使得所述组合物的粘度在所述导管的出口端处于约50厘泊与约150厘泊之间。

14.如权利要求11所述的方法，其中将所述导管的第二部分的温度调整为第二温度包括：将所述第二部分的温度调整为小于或等于所述第一温度。

15.如权利要求11所述的方法，其中将所述导管的第二部分的温度调整为第二温度包括：将所述第二部分的温度调整为大于或等于所述第一温度。

16.如权利要求11所述的方法，其中将所述导管的第二部分的温度调整为第二温度包括：将所述导管的第二部分的温度调整为大于35℃。

17.如权利要求11所述的方法，其中将所述导管的第二部分的温度调整为第二温度包括：将所述导管的第二部分的温度调整为处于约35℃与约70℃之间。