[发明专利]液压成形流体沟道

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及一种用于在可用于使一种热转移流体流动的腔室上形成沟道的方法和设备。

背景技术

经受极端温度处理的部分腔室往往需要经调节并且维持在特定的温度范围内。在一个实例中，用于高温处理的腔室可能需要被冷却至较低温度。通常，所述腔室将包括至少一个壁并且热转移流体在腔壁内部或邻近于腔壁流动以移除过多热量。存在形成用于使热转移流体流动的导管的各种传统方法。一种方法包括通过枪钻在所述腔壁中形成沟道，此方法是劳动密集型的并且十分昂贵。另一种方法包括通过夹具或焊接将管道耦接至腔壁。本方法也是劳动密集型的，并且因为大部分管道不与腔壁直接接触，所以此方法的热转移效率较低。

因此，存在对用于形成热转移流体沟道的改良方法和设备的需要。

发明内容

本文描述的实施例提供一种用于在经受极端温度的表面上提供一种流体沟道的方法和设备。在一个实施例中，描述了用于形成流体沟道的方法。所述方法包括提供具有第一厚度的第一部件和具有第二厚度的第二部件，所述第一部件的厚度比所述第二部件的厚度厚至少大约三倍；通过连续焊接而将所述第一部件紧固至所述第二部件以形成由所述第一部件与所述第二部件之间的所述焊接所限制的初始体积；以及对所述初始体积加压直到所述第二部件永久地变形为止，以使所述初始体积扩大至少两倍。

在另一个实施例中，描述了一种用于形成半导体处理室的方法。所述方法包括提供具有第一厚度的第一部件和具有第二厚度的第二部件，所述第一部件的厚度比所述第二部件的厚度厚至少大约三倍；通过连续焊接将所述第一部件紧固至所述第二部件，所述焊接界定第一体积；形成所述第一部件和第二部件以界定柱状体；以及对所述第一体积加压直到所述第二部件相对于所述第一部件永久地变形为止，以包括第二体积，所述第二体积比所述第一体积大至少三倍。

在另一个实施例中，描述了用于腔室的侧壁。所述设备第一部件，包括具有第一厚度的，所述第一部件包含腔室主体的一部分；第二部件，具有第二厚度的，所述第一厚度比所述第二厚度厚至少大约三倍；以及包容区域，所述包容区域通过连续焊缝形成于所述第一部件与所述第二部件之间，所述包容区域包含所述第一部件的外表面和所述连续焊缝内向的所述第二部件的一部分，所述第二部件的所述部分具有第三厚度，所述第三厚度小于所述第二厚度。

附图说明

因此可以此方式详细理解本发明的上述特征参照实施例得到本发明更特定的说明(简要概括以上)，其中一些在附图中加以说明。然而，应注意的是，附图仅说明本发明的典型实施例，并且因此不应视为其范畴的限制，因为本发明可能承认其他同等有效的实施例。

图1A为适宜于极端温度处理的腔室的等轴视图。

图1B为布置于第1A图的腔室的侧壁上的冷却沟道的一个实施例的剖视图。

图2A为第一总成的一个实施例的等轴视图。

图2B为图2A的第二总成的等轴视图。

图2C为图2A的第三总成的等轴视图。

图2D和图2E为图2B所示的所述第二总成的第一流体沟道轮廓的剖视图。

图3A和图3B为图2C所示的所述第三总成的第二流体沟道轮廓的剖视图。

图4为真空处理室的示意性剖视图。

图5A为第一总成的另一个实施例的等轴视图。

图5B为图5A的第二总成的等轴视图。

图5C为图5A的第三总成的等轴视图。

图6为图5B所示的所述第二总成的第一流体沟道轮廓的剖视图。

图7为图5C所示的所述第二总成的第二流体沟道轮廓的剖视图。

图8为用于形成流体沟道的方法的流程图。

为便于理解，已使用相同元件符号(在可能情况下)来表示图中共有的相同元件。可以设想，在一个实施例中公开的元件可有利地用在其他实施例中，而不用特别详述。

具体实施方式

本文所描述的实施例通常提供一种用于在用户希望进行热控制或热调节的表面上提供流体沟道的方法和设备。本文所描述的实施例提供沟道，其中待热调节的表面形成所述沟道的一侧。本文所描述的沟道可用以使热转移流体流动，诸如冷却流体或被加热流体。本文所描述的沟道提供增加的表面区域用于和热转移流体进行接触，并且热转移流体与待热调节的表面进行直接接触。为便于说明，将结合邻近经受高温以从表面移除热量的表面的冷却流体的流动来描述本文所述的实施例。然而，本发明的实施例不限于移除过多热量，而且可同等地适用于使被加热流体流动以提高或维持表面温度。