[发明专利]接合结构体、接合方法及接合装置

权利要求书

1.一种接合结构体，具备：

第1接合构件；

和第2接合构件，

其特征在于，

所述第1接合构件及所述第2接合构件中的至少任一个为，在所述第1接合构件与所述第2接合构件之间的接合界面上具有槽部，

在所述槽部的空间被减压、所述第1接合构件与所述第2接合构件贴紧的状态下，所述第1接合构件与所述第2接合构件接合而形成。

2.根据权利要求1所述的接合结构体，其特征在于，

所述第1接合构件具有形成排气路的排气孔，

在所述槽部的空间通过所述排气孔被减压、所述第1接合构件与所述第2接合构件贴紧的状态下，所述第1接合构件与所述第2接合构件接合而形成。

3.根据权利要求1所述的接合结构体，其特征在于，

通过将激光照射在所述第1接合构件与所述第2接合构件之间的接合界面上，从而所述第1接合构件与所述第2接合构件接合而形成。

4.根据权利要求3所述的接合结构体，其特征在于，

还具备设置于所述接合界面的吸光材料，

通过将激光照射在所述吸光材料上，从而所述第1接合构件与所述第2接合构件接合而形成。

5.根据权利要求4所述的接合结构体，其特征在于，

所述第2接合构件由对激光具有透过性的材料形成，通过使激光穿透所述第2接合构件照射在所述吸光材料上，从而所述第1接合构件与所述第2接合构件接合而形成。

6.根据权利要求4所述的接合结构体，其特征在于，

所述吸光材料设置在所述槽部的附近。

7.根据权利要求2所述的接合结构体，其特征在于，

还具备第3接合构件，

所述第2接合构件及所述第3接合构件中的至少任一个为，在所述第2接合构件与所述第3接合构件之间的接合界面上具有槽部，

所述第2接合构件夹设在所述第1接合构件与所述第3接合构件之间，还具有连通以下槽部的通孔，即所述第1接合构件与所述第2接合界面之间的槽部，及所述第2接合构件与所述第3接合构件之间的槽部，

在所述第1接合构件与所述第2接合构件之间的槽部的空间及所述第2接合构件与所述第3接合构件之间的槽部的空间通过所述排气孔及所述通孔被减压、所述第1接合构件与所述第2接合构件贴紧的状态下且所述第2接合构件与所述第3接合构件贴紧的状态下，所述第1接合构件与所述第2接合构件接合，且所述第2接合构件与所述第3接合构件接合而形成。

8.一种接合方法，其特征在于，

在第1接合构件及第2接合构件中的至少任一个上，在所述第1接合构件与所述第2接合构件之间的接合界面上形成槽部，

在对所述槽部的空间进行减压、使所述第1接合构件与所述第2接合构件贴紧的状态下，将所述第1接合构件与所述第2接合构件接合。

9.根据权利要求8所述的接合方法，其特征在于，

在所述第1接合构件上形成排气孔，其形成排气路，

在通过所述排气孔对所述槽部的空间进行减压、使所述第1接合构件与所述第2接合构件贴紧的状态下，将所述第1接合构件与所述第2接合构件接合。

10.根据权利要求8所述的接合方法，其特征在于，

所述减压通过可保持减压气氛的腔室而进行。

11.根据权利要求10所述的接合方法，其特征在于，

将所述第1接合构件和所述第2接合构件搬入所述腔室内，对所述腔室内进行减压，在使所述第1接合构件与所述第2接合构件抵接后，将所述腔室内的压力设定为比所述减压后的压力高比大气压低的压力，通过使所述槽部的内部压力与所述槽的外部压力之间产生压力差而进行所述贴紧。

12.根据权利要求8所述的接合方法，其特征在于，

通过将激光照射在所述第1接合构件与所述第2接合构件之间的接合界面上，从而将所述第1接合构件与所述第2接合构件接合。

13.根据权利要求12所述的接合方法，其特征在于，

在所述接合界面上设置吸光材料，通过将激光照射在所述吸光材料上，从而将所述第1接合构件与所述第2接合构件接合。