[发明专利]接合结构体、接合方法及接合装置

说明书

技术领域

本发明涉及接合结构体、接合方法及接合装置，具体而言，涉及使多个构件相互贴紧而接合的接合结构体、接合方法及接合装置。

背景技术

作为接合多个构件的方法，有使用玻璃料或铅等的方法。例如，PDP(Plasma Display Panel)、SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)、FED(Field Emission Display)、有机EL显示器(Organic Electroluminescence Display)等发光板存在具有如下结构的情况，即两张玻璃通过框来进行接合。它们的接合多采用上述的方法。

另外，作为接合多个构件的方法，有利用激光照射的接合方法。这种接合方法是通过在接合界面吸收所照射的激光的能量而使接合构件被加热熔融并通过再次凝固来进行接合的方法。例如有如下方法，在接合树脂膜的情况下，为了进一步提高激光吸收性，在接合界面上夹入光吸收物质(日本国特开2002-67164号公报)。另外，与此相同，还有如下接合方法，在接合界面上涂敷吸光材料或使其附着或进行成膜，对玻璃等无机物质进行接合(日本国特开2003-170290号公报)。

这种利用激光照射的接合方法由于是通过吸光材料等发热而使接合构件熔化的接合方法，所以需要将该吸光材料所发的热效率良好地传递给接合构件。为此，在将接合构件彼此或者接合构件与吸光材料接合时使其贴紧固定十分重要。这是因为如果接合构件彼此或者接合构件与吸光材料的贴紧状态弱，则热传递会因上述界面上存在的间隙而降低。其结果有可能无法得到所需的接合强度。

作为使接合构件彼此或者接合构件与吸光材料贴紧的方法，有采用机械机构(压紧机构)对接合构件施以按压的方法。但是存在如下问题，压紧机构对接合构件的损坏令人担忧，或者为了能够对接合构件施以同样按压而需要特殊的压紧机构等。

专利文件1：日本国特开2002-67164号公报

专利文件2：日本国特开2003-170290号公报

发明内容

本发明是基于这样的课题认识而进行的，提供在将接合构件彼此或者接合构件与吸光材料接合时能够容易使其贴紧的接合结构体、接合方法及接合装置。

根据本发明的一个形态，提供一种接合结构体，具备：第1接合构件；和第2接合构件，其特征在于，所述第1接合构件及所述第2接合构件中的至少任一个为，在所述第1接合构件与所述第2接合构件之间的接合界面上具有槽部，在所述槽部的空间被减压、所述第1接合构件与所述第2接合构件贴紧的状态下，所述第1接合构件与所述第2接合构件接合而形成。

根据本发明的另一个形态，提供一种接合方法，其特征在于，在第1接合构件及第2接合构件中的至少任一个上，在所述第1接合构件与所述第2接合构件之间的接合界面上形成槽部，在对所述槽部的空间进行减压、使所述第1接合构件与所述第2接合构件贴紧的状态下，将所述第1接合构件与所述第2接合构件接合。

根据本发明的另一个形态，提供一种接合装置，其特征在于，具备：能量照射单元，向第1接合构件和第2接合构件放出加热源；定位单元，决定所述第1及第2接合构件与所述能量照射单元的相对位置；减压单元，其能够对所述第1接合构件及所述第2接合构件中的至少任一个上的所述第1接合构件与所述第2接合构件之间的接合界面上所形成的槽部的空间进行减压，使所述第1接合构件与所述第2接合构件贴紧；和控制部，控制所述定位单元，以便通过在所述第1接合构件与所述第2接合构件之间的接合界面上放出所述加热源，从而将所述第1接合构件与所述第2接合构件接合。

附图说明

图1是例示本发明的第1实施方式涉及的接合结构体的模式图。

图2是例示槽部的变形例涉及的接合构件的模式图。

图3是从前方观察放置在载物台上的接合结构体的剖视模式图。

图4是从前方放大观察放置在载物台上的接合结构体的剖视模式图。

图5是从前方放大观察放置在载物台上的接合结构体的变形例的剖视模式图。

图6是例示本实施方式涉及的接合方法的模式图。

图7是例示本发明的第2实施方式涉及的接合结构体的模式图。

图8是从前方观察放置在载物台上的接合结构体的剖视模式图。

图9是从前方放大观察放置在载物台上的接合结构体的剖视模式图。

图10是从前方放大观察放置在载物台上的接合结构体的变形例的剖视模式图。

图11是放大观察接合构件104的放大模式图。