[发明专利]激光加工装置、激光加工方法、加工控制装置以及加工控制方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：

加工工作台，其载置作为加工对象物的工件，并且利用对所载置的所述工件的底面进行吸附的吸附孔，吸附固定所述工件；

激光加工部，其向吸附固定在所述加工工作台上的所述工件照射激光，从而对所述工件进行加工孔的开孔加工；以及

加工控制装置，其通过对所述加工工作台以及所述激光加工部进行控制，由此使所述加工工作台上的工件和所述激光的照射位置之间的相对位置移动，

所述加工控制装置具有：

提取部，其对于在所述加工工作台上载置有所述工件的情况下位于相对于所述吸附孔的规定范围内即吸附区域的上侧的所述加工孔进行提取；以及

第1设定部，其将从作为加工对象的加工孔中去除由所述提取部提取出的加工孔后的剩余加工孔，设定为第1次开孔加工对象即第1次加工孔，

所述激光加工部作为第1次开孔加工而对由所述第1设定部设定的第1次加工孔进行开孔加工。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述加工控制装置还具有第2设定部，其将由所述提取部提取出的加工孔设定为第1次开孔加工后的第2次开孔加工对象、即第2次加工孔，

在所述第1次加工孔的开孔加工后使所述第2次加工孔移动至不位于所述吸附区域的上侧之后，所述激光加工部作为第2次开孔加工而对由所述第2设定部设定的第2次加工孔进行开孔加工。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，

还具有搬运装置，其用于将所述工件搬入至所述加工工作台上，以及将所述加工工作台上的所述工件搬出，

在进行了所述第1次加工孔的开孔加工后，所述搬运装置使所述工件和所述加工工作台之间的相对位置移动，以使得所述第2次加工孔不位于所述吸附区域的上侧。

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述加工工作台构成为，在规定的矩形形状区域内载置所述工件，并且以与所述矩形形状区域的一个边平行的条纹状，配置有作为配置所述吸附孔的区域的吸附孔配置区域、和作为没有配置所述吸附孔的区域的非配置区域，

所述提取部将位于所述吸附孔配置区域上侧的所述加工孔提取为位于所述吸附区域上侧的加工孔。

5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

还具有开孔模，其配置在所述加工工作台的上表面和所述工件的底面之间，闭塞所述吸附孔的一部分，并且所述加工工作台隔着所述开孔模对所述工件的底面进行吸附固定，

所述开孔模构成为，在规定的矩形形状区域内载置所述工件，并且以与所述矩形形状区域的一个边平行的条纹状，配置作为配置有所述吸附孔的区域的吸附孔配置区域、和作为没有配置所述吸附孔的区域的非配置区域，

所述提取部将位于所述吸附孔配置区域上侧的所述加工孔提取为位于所述吸附区域上侧的加工孔。

6.根据权利要求4或5所述的激光加工装置，其特征在于，

所述激光加工部具有电扫描器，其使向所述工件照射的激光在所述工件的加工面内进行扫描，

所述吸附孔配置区域以及所述非配置区域的条纹宽度与所述电扫描器进行扫描的区域宽度相同。

7.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述加工工作台具有多个而构成，并且在各个加工工作台上载置所述工件，

所述激光加工部将激光向所述各个加工工作台上的各工件照射，对所述各工件进行相同配置的开孔加工，

所述加工控制装置针对每个所述工件设定所述第1次加工孔，并且对所述激光加工部进行控制，以在对于所述各工件上的相同位置处进行加工的加工孔，在所述工件中的第1工件中设定为所述第1次加工孔，并且在所述工件中的第2工件中没有设定为所述第1次加工孔的情况下，针对没有设定为所述第1次加工孔的加工孔，将所述激光的照射进行遮挡，从而略过开孔加工。

8.根据权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于，

所述加工控制装置对所述激光加工部进行控制，以在对于所述各工件上的相同位置处进行加工的加工孔，在所述工件中的第1工件中设定为所述第1次加工孔，并且在所述工件中的第2工件中没有设定为所述第1次加工孔的情况下，针对没有设定为所述第1次加工孔的加工孔及设定为所述第1次加工孔的加工孔这两者，将所述激光的照射进行遮挡，从而略过开孔加工。