[发明专利]激光加工装置、激光加工方法、加工控制装置以及加工控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对工件在吸附固定的同时进行激光加工的激光加工装置、激光加工方法、加工控制装置以及加工控制方法。

背景技术

作为对印刷基板等工件(加工对象物)进行加工的装置之一，存在向工件照射激光而进行开孔加工的激光加工装置。在这种激光加工装置中，由于在开孔加工时，如果工件移动则加工孔的位置发生偏移，所以必须预先将工件固定在加工工作台上。

作为用于在加工工作台上固定工件的方法，存在下述方法，即，将工件载置在设置于加工工作台上的吸附孔上方，并使吸附孔减压。在该方法中，通过在加工工作台上设置多个吸附孔，可以在防止工件弯曲等的同时对工件进行激光加工(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2000-334593号公报

发明内容

但是，在上述现有技术中存在下述问题，即，在工件的加工孔与加工工作台上的吸附孔重叠的情况下的加工孔处、和在工件的加工孔与加工工作台上的吸附孔不重叠的情况下的加工孔处，加工品质不同。在有吸附孔的部位和没有吸附孔的部位处加工品质不同的原因之一为向工件背面传导热量的方式。向工件背面传导热量的方式不同的原因在于，在有吸附孔的部位和没有吸附孔的部位处，激光加工的热量向加工工作台传导并散放的现象不同。因此，即使采用在没有吸附孔的加工工作台上对工件进行加工的情况下不会使工件下表面的材质破裂的加工条件(能量值、脉冲数量)，在对吸附孔上方的工件进行加工的情况下，有时也会使工件下表面的材质破裂。

因此，存在下述问题，即，有时为了确定用于使得在有吸附孔的部位和没有吸附孔的部位处加工品质相同的加工条件，需要大量的时间。另外，为了使得在有吸附孔的部位和没有吸附孔的部位处得到相同的加工品质，存在在有吸附孔的部位处减弱激光功率而进行多次照射的方法，但对于该方法，存在激光加工需要较长时间的问题。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，得到一种在短时间内在工件上开孔加工出加工品质均一的加工孔的激光加工装置、激光加工方法、加工控制装置以及加工控制方法。

为了解决上述课题，达到目的，本发明的特征在于，具有：加工工作台，其载置作为加工对象物的工件，并且利用对所载置的所述工件的底面进行吸附的吸附孔，吸附固定所述工件；激光加工部，其向吸附固定在所述加工工作台上的所述工件照射激光，从而对所述工件进行加工孔的开孔加工；以及加工控制装置，其通过对所述加工工作台以及所述激光加工部进行控制，由此使所述加工工作台上的工件和所述激光的照射位置之间的相对位置移动，所述加工控制装置具有：提取部，其对于在所述加工工作台上载置有所述工件的情况下位于相对于所述吸附孔的规定范围内即吸附区域的上侧的所述加工孔进行提取；以及第1设定部，其将从作为加工对象的加工孔中去除由所述提取部提取出的加工孔后的剩余加工孔，设定为第1次开孔加工对象即第1次加工孔，所述激光加工部作为第1次开孔加工而对由所述第1设定部设定的第1次加工孔进行开孔加工。

发明的效果

由于本发明所涉及的激光加工装置将在加工工作台上载置有工件的情况下位于吸附孔上侧的加工孔之外的剩余加工孔，作为第1次开孔加工对象而进行开孔加工，所以具有下述效果，即，可以在短时间内在工件上加工出加工品质均一的加工孔。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的激光加工装置的一部分的图。

图2是表示实施方式所涉及的激光加工装置的结构的框图。

图3是用于说明工件和加工工作台的图。

图4是用于说明加工孔和吸附孔的位置关系的图。

图5是图4的A-A剖面图。

图6是用于说明进行第1次开孔加工时的加工孔和吸附孔的位置关系的图。

图7是用于说明进行第2次开孔加工时的加工孔和吸附孔的位置关系的图。

图8是用于说明在对第2次加工孔实施开孔加工前进行的工件移动处理的图。

图9是用于说明第1次加工孔的加工处理流程的图。

图10是用于说明工件移动处理的图。

图11是表示工件移动处理流程的图。

图12是用于说明加工工作台上的吸附区域和非吸附区域的图。

图13是用于说明使用图12所示的加工工作台进行开孔加工的图。

图14是表示吸附区域限定开孔模(jig)的结构的图。

图15是用于说明使用图14所示的吸附区域限定开孔模进行开孔加工的图。

图16是表示使激光多轴化的激光加工机构的结构例的图。

标号的说明

1激光