[发明专利]探针单元用基座构件及探针单元有效
申请号: | 200980146252.2 | 申请日: | 2009-11-26 |
公开(公告)号: | CN102216791A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 风间俊男;广中浩平;近藤充博;伊藤修 | 申请(专利权)人: | 日本发条株式会社 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R31/26;H01R33/76 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 单元 基座 构件 | ||
技术领域
本发明涉及一种探针单元用基座构件及具备该探针单元用基座构件的探针单元,该探针单元用基座构件设置于探针单元,固定并保持探针架座(probe holder),其中,探针单元具备通过两端分别与不同的两个被接触体接触的导电性的探针和收容多个探针的探针架座。
背景技术
在检查半导体封装件(package)等检查对象的电特性时,为了实现该检查对象与产生检查用信号的测试器(tester)的导通,使用具备多个导电性探针及绝缘性的探针架座的探针单元,其中,探针架座使多个探针与检查对象的配线图案对应而将多个探针收容并保持。
以往,作为涉及探针单元的技术,已知有以铝或不锈钢等强度较高的金属为母材,且将在该母材的大致整面设置有绝缘层的框状的基座构件向探针架座安装来进行加强的技术(例如,参照专利文献1)。在此技术中,为了进行半导体封装件与探针架座的正确对位,存在通过螺纹紧固在基座构件所具有的开口部安装具有绝缘性的框状的引导构件的情况。
专利文献1:日本国际公开第03/087852号
在上述的现有技术中,需要在引导构件穿过螺钉的部分确保某程度的厚度。因此,例如在无法变更探针单元尺寸的情况下,在基座构件供该螺钉螺合的部分的厚度不得不变薄确保引导构件上螺钉穿过部分的厚度,结果导致基座构件的刚性降低。
此外,在上述现有技术中,由于必须将基座构件与引导构件进行螺纹紧固,因此存在在制造探针单元时费时费工的问题。
发明内容
本发明鉴于上述问题而提出,其目的在于提供一种具有较高的刚性且在制造上不会费时费工的探针单元用基座构件及探针单元。
为了解决上述问题并实现目的,本发明的探针单元用基座构件设置于探针单元,固定并保持探针架座,该探针单元具备通过两端分别与不同的两个被接触体接触的导电性的探针、将多个所述探针以各探针的两端部露出的状态排列成规定的图案而进行收容的所述探针架座,所述探针单元用基座构件的特征在于,具备:导电性的基板,其具有能够嵌合所述探针架座的第一开口部及与所述第一开口部连通的第二开口部;被膜,其由包含绝缘性粘接剂的材料构成,至少覆盖所述第二开口部的边缘;以及绝缘性的引导构件,其经由所述被膜粘接于所述第二开口部的边缘,将所述两个被接触体的一方向与所述探针接触的接触位置引导。
此外,本发明的探针单元用基座构件在上述发明的基础上,其特征在于,所述引导构件由具有比所述绝缘性粘接剂高的防静电性的材料构成。
此外,本发明的探针单元用基座构件在上述发明的基础上,其特征在于,所述第二开口部的开口面积比所述第一开口部的开口面积大,沿着所述第一开口部与所述第二开口部的边界切削出所述第一开口部与所述第二开口部的台阶面。
此外,本发明的探针单元用基座构件在上述发明的基础上,其特征在于,所述台阶面上露出有前述基板。
此外,本发明的探针单元的特征在于,具有:导电性的探针,其通过两端分别与不同的两个被接触体接触;探针架座,其将多个所述探针以各探针的两端部露出的状态排列成规定的图案而进行收容;以及探针单元用基座构件,其具备:导电性的基板,其具有能够嵌合所述探针架座的第一开口部及与所述第一开口部连通的第二开口部;被膜,其由包含绝缘性粘接剂的材料构成,至少覆盖所述第二开口部的边缘;以及绝缘性的引导构件,其经由所述被膜粘接于所述第二开口部的边缘,将所述两个被接触体的一方向与所述探针接触的接触位置引导,并且该探针单元用基座构件固定并保持所述探针架座。
此外,本发明的探针单元在上述发明的基础上,其特征在于,所述探针单元用基座构件具有使空气从该探针单元用基座构件的外部流入的流入口,所述探针架座具有与所述流入口连通且使从所述流入口流入的空气流动的流路。
此外,本发明的探针架座构件在上述发明的基础上,其特征在于,所述探针架座具备:架座部,其由绝缘性材料构成,保持所述多个探针;框架部,其由导电性材料构成,具有能够嵌合所述架座部的中空部。
发明效果
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