[发明专利]引线框、使用该引线框的半导体装置、该半导体装置的中间产品以及它们的制造方法

权利要求书

1.一种用于半导体装置的引线框，包括多个端子，每个该端子都具有树脂密封部分，其中，至少所述端子的所述树脂密封部分具有多边形柱状或变形柱状，该多边形柱状为五边形或者五边形以上，该变形柱状具有至少一个在周缘垂直延伸的切口或槽部。

2.根据权利要求1所述的引线框，其中，所述整个树脂密封部分都具有所述多边形柱状或者所述变形柱状。

3.根据权利要求1所述的引线框，其中，由树脂密封的所述多个端子具有两种或两种以上不同形状的多边形柱状或变形柱状的端子。

4.根据权利要求1所述的引线框，其中，所述端子在所述树脂密封部分以及没有被树脂密封的部分中具有不同的横截面形状。

5.一种具有根据权利要求1所述的引线框的半导体装置的中间产品。

6.一种具有根据权利要求1所述的引线框的半导体装置。

7.一种引线框的制造方法，该引线框包括多个端子，每个该端子都具有树脂密封部分，至少所述端子的所述树脂密封部分具有多边形柱状或变形柱状，该多边形柱状为五边形或五边形以上，该变形柱状具有至少一个在周缘垂直延伸的切口或槽部，该方法的特征在于，通过蚀刻处理或者压制处理来形成具有所述多边形柱状或变形柱状的各端子。

8.根据权利要求7所述的引线框的制造方法，其中，整个所述树脂密封部分都具有所述多边形柱状或者变形柱状。

9.根据权利要求7所述的引线框的制造方法，其中，由树脂密封的所述多个端子具有两种或多种不同形状的多边形柱状或变形柱状的端子。

10.一种半导体装置的中间产品的制造方法，包括：上侧端子形成步骤，用于在引线框材料的上侧上形成具有多边形柱状或变形柱状的上侧端子，该多边形柱状为五边形或五边形以上，该变形柱状包含至少一个在周缘垂直延伸的切口或槽部；以及中间产品形成步骤，用于将半导体元件安装在所述引线框材料的元件安装部上，并且通过接合线将所述上侧端子连结于所述半导体元件的电极，然后利用树脂来密封所述半导体元件、所述接合线和所述上侧端子而制造所述中间产品。

11.一种半导体元件的制造方法，包括：上侧端子形成步骤，用于在引线框材料的上侧上形成多边形柱状或变形柱状的上侧端子，该多边形柱状为五边形或五边形以上，该变形柱状具有至少一个在周缘垂直延伸的切口或槽部；中间产品形成步骤，用于将半导体元件安装在所述引线框材料的元件安装部上，并且通过接合线将所述上侧端子连结于所述半导体元件的电极，然后利用树脂来密封所述半导体元件、所述接合线和所述上侧端子而制造中间产品；以及端子分离步骤，用于使所述中间产品的下侧端子分离。