[发明专利]引线框、使用该引线框的半导体装置、该半导体装置的中间产品以及它们的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在半导体装置中使用的用于提高与密封树脂的密合性的引线框、使用该引线框的半导体装置、该半导体装置的中间产品以及该引线框、该半导体装置和该中间产品的制造方法。

背景技术

专利文献1公开了这样一种方法，其中利用贵金属来对形成板状引线框材料的表面的接合端子等的区域电镀并且形成抗蚀膜，并且进行从正面侧到厚度的大约二分之一的蚀刻(第一次蚀刻)并安装半导体元件，然后进行线接合并且在保留引线框材料的背面半部的情况下利用树脂来密封引线框材料，并且从背面侧有选择地进行蚀刻(第二次蚀刻)并切掉邻接的端子，从而制造了半导体装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利JP-A-2001-24135

由上述专利文献1所描述的方法制造的半导体装置特征在于形成了与板状引线框材料分离的端子。每个端子都与密封树脂固定在一起，并且端子与密封树脂之间的密合性的强度取决于该端子与该密封树脂之间的接触面积。端子的剖面通常具有圆形或者四边形。然而，由于近年来对于半导体装置高密度化和小型化的需要，当组装件或引线框的厚度变薄或者托起高度(从密封树脂的底面到安装基底的表面的距离)增大时，树脂与端子之间的密合性降低，使得确保不了端子强度并且端子脱落，因而存在半导体装置的可靠性降低的问题。

发明内容

发明要解决的问题

针对这种情况已经执行了本发明，并且本发明的目的是提供一种能够通过提高端子与密封树脂之间的密合性而获得具有高度可靠性的半导体装置的引线框、使用该引线框的该半导体装置，该半导体装置的中间产品，以及该引线框、半导体装置和中间产品的制造方法。

为了解决上述目的，本发明提供如下。

(1)一种用于半导体装置的引线框，包括多个端子，每个该端子都具有树脂密封部分，其中至少该端子的所述树脂密封部分具有多边形柱状或变形柱状，该多边形柱状是五边或五边以上，该变形柱状具有至少一个在周缘垂直延伸的切口或槽部。

(2)在(1)所述的引线框中，整个所述树脂密封部分都具有所述多边形柱状或者所述变形柱状。

(3)在(1)所述的引线框中，由树脂密封的所述多个端子具有两种或两种以上不同形状的多边形柱状或变形柱状的端子。

(4)在(1)的引线框中，所述端子在所述树脂密封部分以及没有被树脂密封的部分中具有不同的横截面形状。

(5)一种具有(1)所述的引线框的半导体装置的中间产品。这里，半导体装置的中间产品是指在制造作为最终产品的半导体装置的情况的过程中所产生的产品。例如，所述中间产品是指：本应向背面侧突出的端子没有分离，并且为了在最终处理中利用事先形成的抗蚀膜使背面侧的板部分离而需要进行蚀刻等的产品。

(6)一种具有(1)所述的引线框的半导体装置。

(7)一种引线框的制造方法，包括多个端子，每个该端子都具有树脂密封部分，至少所述端子的所述树脂密封部分具有多边形柱状或者变形柱状，该多边形柱状是五边形或更多边形，该边形柱状具有至少一个在周缘垂直延伸的切口或槽部，所述方法的特征在于，通过蚀刻处理或者压制处理来形成具有多边形柱状或变形柱状的各端子。

(8)在(7)所述的引线框的制造方法中，整个所述树脂密封部分都具有所述多边形柱状或者所述变形柱状。

(9)在(7)所述的引线框的制造方法中，由树脂密封的所述多个端子具有两种或多种不同形状的多边形柱状或变形柱状的端子。

(10)一种半导体装置的中间产品的制造方法，包括：上侧端子形成步骤，用于在引线框材料的上侧上形成具有多边形柱状或变形柱状的上侧端子，该多边形柱状是五边形或更多边形，该变形柱状在周缘具有至少一个垂直延伸的切口或槽部；以及中间产品形成步骤，用于将半导体元件安装在所述引线框材料的元件安装部上，并且通过接合线将所述上侧端子连结于所述半导体元件的电极，然后利用树脂来密封所述半导体元件、所述接合线和所述上侧端子而制造中间产品。

(11)一种半导体元件的制造方法，包括：上侧端子形成步骤，用于在引线框材料的上侧上形成具有多边形柱状或变形柱状上侧端子，该多边形柱状是五边形或更多边形，该变形柱状在周缘具有至少一个垂直延伸的切口或槽部；中间产品形成步骤，用于将半导体元件安装在所述引线框材料的元件安装部上，并且通过接合线将所述上侧端子连结于所述半导体元件的电极，然后利用树脂来密封所述半导体元件、所述接合线和所述上侧端子而制造中间产品；以及端子分离步骤，用于使所述中间产品的下侧端子分离。

发明的效果