[发明专利]整合电容器的遮蔽有效

专利信息
申请号: 200980146567.7 申请日: 2009-10-23
公开(公告)号: CN102224588A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 派翠克·J··昆恩 申请(专利权)人: 吉林克斯公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01L21/02;H01L27/08;H01L27/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;姜精斌
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 整合 电容器 遮蔽
【权利要求书】:

1.一种于集成电路IC中的电容器,其特征在于,包含:

一核心电容器部分,具有形成于该IC的一第一传导层的电气连接且形成该电容器的一第一节点的一第一部分的一第一复数个传导元件、形成于该第一传导层的电气连接且形成该电容器的一第二节点的一第一部分的一第二复数个传导元件与形成于相邻于该第一传导层的一第二传导层的电气连接且形成该第一节点的一第二部分的一第三复数个传导元件,该第一复数个传导元件与该第二复数个传导元件交替于该第一传导层,该第二复数个传导元件的至少一些部分重迭且垂直地耦接至该第三复数个传导元件的至少一些部分;及

一遮蔽电容器部分,具有一第四复数个传导元件,其形成于至少该IC的该第一传导层、该IC的该第二传导层、该IC的一第三传导层与该IC的一第四传导层,该第一传导层与该第二传导层都位于该第三传导层与该第四传导层之间,该遮蔽电容器部分电气连接且形成该电容器的第二节点的一第二部分且环绕该第一复数个传导元件与该第三复数个传导元件。

2.根据权利要求1所述的电容器,其特征在于,该第三传导层是该IC的一金属层且该第四传导层是该IC的一聚合层,该遮蔽电容器部分包括由复数个金属板条所形成于该金属层的一第一节点遮蔽平板与形成于该聚合层的一第二节点遮蔽平板。

3.根据权利要求1所述的电容器,其特征在于,该遮蔽电容器部分包括形成于该第三传导层的一第一节点遮蔽平板与形成于该第四传导层的一第二节点遮蔽平板,且更包含自该第一节点遮蔽平板延伸至该第二节点遮蔽平板的一第一传导帘幕与自该第一节点遮蔽平板延伸至该第二节点遮蔽平板的一第二传导帘幕。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电容器,其特征在于,更包含:一参考遮蔽,其电气连接至该IC的一参考节点,该遮蔽电容器部分是配置于该参考遮蔽与该核心电容器部分之间。

5.根据权利要求4所述的电容器,其特征在于,该参考遮蔽包括该IC的一基板的一基板部分、自该基板部分延伸的一第一传导帘幕与自该基板部分延伸的一第二传导帘幕。

6.根据权利要求5所述的电容器,其特征在于,该基板部分包含该IC的基板的一N井。

7.根据权利要求5或6所述的电容器,其特征在于,更包含:于该IC的一金属层的一参考遮蔽平板,其自该第一传导帘幕延伸至该第二传导帘幕。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电容器,其特征在于,该第一复数个传导元件包含沿着一第一方向延伸的一第一复数个传导板条,该第二复数个传导元件包含沿着该第一方向延伸的一第二复数个传导板条,且该第三复数个传导元件包含沿着正交于该第一方向的一第二方向延伸的一第三复数个传导板条。

9.根据权利要求8所述的电容器,其特征在于,该第一复数个传导板条与该第二复数个传导板条交替,并且该第三复数个传导板条在该第二传导层上彼此相邻,以及进一步包含第一通路,其将在该第一传导层上的第一复数个传导板条的第一传导板条电气连接到在该第二传导层上的第三复数个传导板条的第二传导板条。

10.根据权利要求8或9所述的电容器,其特征在于,该遮蔽电容器部分包括形成在该第三传导层上的第一节点遮蔽平板,该第一节点遮蔽平板包括沿着该第二方向延伸的第四复数个传导板条,该第四复数个传导板条在该第三传导层中彼此相邻,并且进一步包括第二通路,其将在该第一传导层上的第二复数个传导板条的第三传导板条电气连接到在该第三传导层上的第四复数个传导板条的第四传导板条。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的电容器,其特征在于,进一步包括第三通路,其将在该第三复数个传导板条的第五传导板条电气连接到在该第一复数个传导板条的第六传导板条。

12.根据权利要求8至10中任一项所述的电容器,其特征在于,其包括:

一第五复数个传导元件,形成于配置于该第四传导层与该第二传导层之间的该IC的一第五传导层,电气连接且形成第一节点的一第三部分,该第四复数个传导元件沿着第一方向延伸;及

一第六复数个传导元件,电气连接且形成第二节点的一第三部分,形成于该第五传导层,沿着第一方向延伸,且交替于该第五传导层的第五复数个传导元件。

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