[发明专利]多层绕线电子元件的导线绕线方法有效

专利信息
申请号: 200980147451.5 申请日: 2009-11-11
公开(公告)号: CN102227788A 公开(公告)日: 2011-10-26
发明(设计)人: 石堂义光;渡边亮 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F41/04 分类号: H01F41/04;H01F5/00;H01F27/29;H01F30/00;H01F41/06
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 曾旻辉;何冲
地址: 日本京都府长冈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多层 电子元件 导线 方法
【权利要求书】:

1.一种多层绕线电子元件的导线绕线方法,所述多层绕线电子元件具备绕线中心部和设置于其两端的凸缘部,在所述两凸缘部形成有电极,导线卷绕在所述绕线中心部,所述方法包括:

所述导线从第一电极侧向第二电极侧卷绕在所述绕线中心部上从而形成下层绕线部的工序A,

所述导线在所述下层绕线部上面从所述第二电极侧向所述第一电极侧卷绕比所述下层绕线部的所述导线的匝数少的匝数从而形成上层绕线部的工序B,

所述导线在规定的折返位置上向所述第二电极侧折返卷绕在所述上层绕线部上面的工序C,

将在所述折返位置上折返的所述导线拉至所述绕线中心部的形成了所述第二电极的凸缘部的根部从而形成最终末端部的工序D。

2.根据权利要求1所述的多层绕线电子元件的导线绕线方法,其特征在于,所述绕线中心部为四角柱状,在所述工序C中,所述导线从所述折返位置至少卷绕1/4匝的匝数。

3.根据权利要求1所述的多层绕线电子元件的导线绕线方法,其特征在于,所述绕线中心部为圆柱状,在所述工序C中,所述导线从所述折返位置大约卷绕1匝的匝数。

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