[发明专利]多层绕线电子元件的导线绕线方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层绕线电子元件的导线绕线方法。

背景技术

以往，作为降噪用和天线、扼流线圈、阻抗匹配电路用电子元件，把线圈卷绕在绕线中心部上而构成的、通过在线圈上通电从而产生磁通的被称作线圈元件的多层绕线电子元件已有各种各样的方案。

例如，专利文献1的线圈元件是由铁氧体构成，具备具有绕线中心部和设置在其两端的凸缘部的磁芯。然后，通过无电解镀法在凸缘部上使电极即镍膜成膜。接着，由导电性材料构成的导线例如双层卷绕在绕线中心部上，导线的端部热压接于形成在凸缘部的电极上。

另外，在其它的以往的线圈元件中，如图7～图10所示，例如，如下述那样卷绕导线。

在图7所示的线圈元件21中，在形成在绕线中心部24的两端的凸缘部24a、24b当中，导线22的卷绕开始的端部23a布线在形成于第一凸缘部24a的电极25a上，然后，导线22朝着第二凸缘部24b的方向卷绕在绕线中心部24上从而形成下层部28。接着，卷绕了规定的匝数后，如图8所示，导线22折返，如图9所示，在下层部28上面卷绕规定的匝数从而形成上层部29。

然后，如图10所示，导线22在规定的位置上向形成在凸缘部24b的电极25b的方向折返，导线22的端部23b被拉紧的同时被布线在电极25b上，电极25a与电极25b分别被热压接。

现有技术文献

【专利文献1】日本发明专利申请公开特开2005327876号公报(段落0029～0032、0040、0041、图4等)

发明内容

本发明要解决的技术问题

根据上述的导线绕线方法，如图10所示，由于导线22是从导线22折返的部分开始直接被拉紧，并热压接固定在电极25b上，因此导线容易从折返的部分脱落，产生了卷绕松弛和卷绕松弛而引起的产品尺寸变大这种产品规格尺寸不良的问题。另外，导线22的产生了卷绕松弛的部分可能会因承受压力而导致断线。

再者，导线22的折返位置因装置和设备而有偏差，导线22的折返位置远离电极25b时，由于导线22被长距离拉回并直接固定在电极25b上，因此被拉回的导线22容易向折返位置的方向松开，产生要热压接的导线22不能充分附着在电极25b上，及已热压接的导线22从电极25b脱落这种末端脱落的不良问题。

因此，本发明的目的是提供一种防止导线的卷绕松弛和断线、末端脱落的不良问题的多层绕线电子元件的导线绕线方法。

解决问题的方案

为达成上述目的，本发明所述的多层绕线电子元件的导线绕线方法包括：所述导线从第一电极侧向第二电极侧卷绕在所述绕线中心部从而形成下层绕线部的工序A，所述导线在所述下层绕线部上面从所述第二电极侧向所述第一电极侧卷绕比所述下层绕线部的所述导线的匝数少的匝数从而形成上层绕线部的工序B，所述导线在规定的折返位置上向所述第二电极侧折返卷绕在所述上层绕线部上面的工序C，将在所述折返位置上折返的所述导线拉至形成在所述绕线中心部的所述第二电极的凸缘部的根部从而形成最终末端部的工序D。

另外，本发明所述的多层绕线电子元件的导线绕线方法中，所述绕线中心部为四角柱状，在所述工序C中，所述导线从所述折返位置至少卷绕1/4匝的匝数。

另外，本发明所述的多层绕线电子元件的导线绕线方法中，所述绕线中心部为圆柱状，在所述工序C中，所述导线从所述折返位置大约卷绕1匝的匝数。

发明的效果

根据权利要求1的发明，由于是将向第二电极侧折返卷绕的导线拉至凸缘部的根部从而形成最终末端部，因此，能够在施加张力的状态下，将从导线折返到被拉至凸缘部的根部之间的导线绕紧并固定。因此，导线难以脱落，能够防止卷绕松弛和卷绕松弛引起的产品规格尺寸不良。另外，能够防止向导线上产生了卷绕松弛的部分承受压力时的导线断线。

而且，由于是将导线拉至凸缘部的根部从而形成最终末端部，因此导线是从凸缘部的根部向电极布线，从导线被拉至根部到电极之间的布线距离变短。因此，已卷绕的导线难以向折返位置的方向松开，能够防止要热压接的导线不能充分搭在电极上，和导线从电极脱落这种末端脱落的不良问题。

根据权利要求2的发明，由于绕线中心部为四角柱状，导线从折返位置至少卷绕1/4匝的匝数，因此导线在绕线中心部的四角柱的其中一个角折返后，被拉至其它的角并在施加张力的状态下绕紧，能够将导线拉至凸缘部的根部并固定。因此，能够防止导线的卷绕松弛。