[发明专利]多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷线路板的制造方法，

该方法包括下述步骤：

在第一树脂绝缘材料之上或在第一树脂绝缘材料内形成第一导体电路；

在上述第一树脂绝缘材料和上述第一导体电路之上形成第二树脂绝缘材料；

在上述第二树脂绝缘材料的第一面侧形成第二导体电路用的第一凹部；

在上述第二树脂绝缘材料的第一面侧形成由第二凹部和凸部构成的平面状导体用的图案；

在上述第一凹部和上述第二凹部中填充导电材料，从而形成第二导体电路和平面状导体。

2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板的制造方法，其中，

同时形成上述第二凹部和上述凸部。

3.根据权利要求1所述的多层印刷线路板的制造方法，其中，

上述凸部具有朝着上述第二树脂绝缘材料的第一面逐渐变细的锥形侧面。

4.根据权利要求1所述的多层印刷线路板的制造方法，其中，

上述凸部的上表面和上述第二树脂绝缘材料的第一面大致位于同一平面上。

5.根据权利要求1所述的多层印刷线路板的制造方法，其中，

上述凸部呈交错状或格子状配置。

6.根据权利要求1所述的多层印刷线路板的制造方法，其中，

利用激光形成上述第一凹部和上述第二凹部。

7.根据权利要求1所述的多层印刷线路板的制造方法，其中，

上述第二凹部的开口面积大于上述第一凹部的开口面积。

8.根据权利要求1所述的多层印刷线路板的制造方法，其中，

上述导电材料是镀层。

9.根据权利要求1所述的多层印刷线路板的制造方法，其中，

在形成了贯穿上述第二树脂绝缘材料的开口部后，在该开口部中形成通路导体，该通路导体用于将上述第一导体电路和上述第二导体电路电连接。

10.根据权利要求1所述的多层印刷线路板的制造方法，其中，

在将上述导电材料填充到上述第一凹部和上述第二凹部中后，去除导电材料从而使上述第二树脂绝缘材料的第一面露出。

11.根据权利要求10所述的多层印刷线路板的制造方法，其中，

利用蚀刻将上述导电材料去除。

12.根据权利要求10所述的多层印刷线路板的制造方法，其中，

利用研磨将上述导电材料去除。

13.一种多层印刷线路板，

其包括：

第一树脂绝缘材料；

第一导体电路，其形成在该第一树脂绝缘材料之上或形成在第一树脂绝缘材料内；

第二树脂绝缘材料，其形成在上述第一树脂绝缘材料和上述第一导体电路之上，在该第二树脂绝缘材料的第一面侧具有第二导体电路用的第一凹部和平面状导体用的图案；

第二导体电路，其形成在上述第一凹部内；

平面状导体，其形成在上述图案内，

上述图案由第二凹部和凸部形成；

上述平面状导体的表面与上述第二树脂绝缘材料的第一面大致位于同一平面上。

14.根据权利要求13所述的多层印刷线路板，其特征在于，

上述凸部具有朝着上述第二树脂绝缘材料的第一面逐渐变细的锥形侧面。

15.根据权利要求13所述的多层印刷线路板，其特征在于，

上述凸部与上述第二树脂绝缘材料一体地形成。

16.根据权利要求13所述的多层印刷线路板，其特征在于，

上述凸部呈交错状或格子状配置。

17.根据权利要求13所述的多层印刷线路板，其特征在于，

在第二树脂绝缘材料之上、上述第二导体电路之上和上述平面状导体之上形成有阻焊层，在上述阻焊层的内部形成有使上述第二导体电路的一部分露出的开口，在自上述开口露出的上述第二导体电路之上形成有焊锡凸块。