[发明专利]多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及积层式多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法，特别是涉及具有平面状导体(plain conductor)的多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法。

背景技术

在构成用于搭载IC芯片等电子零件的封装基板的印刷线路板中，随着IC芯片的高性能化，要求微间距(fine pitch)的电路结构。为了实现微间距，有人提出不用以往的加成法形成电路，而是像专利文献1所示的那样利用激光形成电路。在该电路形成的作业中，如图28的(B)所示，利用激光在图28的(A)所示的层间树脂绝缘层350上形成电路形成用的凹部353b、通路导体形成用的开口351和平面状导体形成用的凹部353a。并且，如图28的(C)所示，在电路形成用的凹部353b、通路导体形成用的开口351和平面状导体形成用的凹部353a上析出非电解镀膜352和电解镀膜356，从而形成导体电路358、通路导体360和平面状导体359。

专利文献1：日本专利第3629375号

但是，在由激光进行的电路形成作业中，在对利用激光束形成的布线用的槽(凹部)进行镀层填充时，以追随布线用槽的形状的形态在表面上形成凹陷。特别是，如图28的(C)所示，例如在电源用或接地用的平面状导体359和信号用的密集的布线存在于同一层间树脂绝缘层350的内部时，在槽的宽度(平面面积)相对较宽的平面状导体359的表面形成凹陷(参照图29的(A)的平面状导体的截面照片)。这样，在镀层表面上形成有凹陷的状态下，即使利用抛光研磨等进行研磨，想要将平面状导体359的表面与层间树脂绝缘层的表面形成在同一个平面上也是极其困难的，从而布线(镀层部分)的表面相对于层间树脂绝缘层的表面处于凹陷的状态。

当如图28的(C)所示在布线(平面状导体)上形成凹陷的情况下，形成在该凹陷部分上的层间树脂绝缘层也追随该凹陷地处于表面凹陷的状态。结果，上层的布线与下层的布线之间的距离产生差异，层间的绝缘性容易下降。此外，特性阻抗的整合也受到不少影响。

另外，通常，为了使印刷线路板例如在IC芯片发热而后返回到常温的那样的热循环中不易发生翘曲，在印刷线路板的表面侧和里面侧设定大致相同体积的铜。因此，在布线(平面状导体)产生凹陷的情况下，由于铜的体积小于设计值，因此表里的铜的体积的调整发生偏差。由此，在反复进行IC芯片发热而后返回到常温的热循环的期间内，印刷线路板可能发生翘曲。

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述问题而做成的，目的在于提供能够平坦地形成平面状导体的多层印刷线路板的制造方法和具有平坦的平面状导体的多层印刷线路板。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，技术方案1的多层印刷线路板的制造方法的技术特征在于，包括下述步骤：在第一树脂绝缘材料之上或在第一树脂绝缘材料内形成第一导体电路；在上述第一树脂绝缘材料和上述第一导体电路之上形成第二树脂绝缘材料；在上述第二树脂绝缘材料的第一面侧形成第二导体电路用的第一凹部；在上述第二树脂绝缘材料的第一面侧形成由第二凹部和凸部构成的平面状导体用的图案；在上述第一凹部和上述第二凹部中填充导电材料，形成第二导体电路和平面状导体。

另外，技术方案13的多层印刷线路板的技术特征在于，包括：第一树脂绝缘材料；第一导体电路，其形成在该第一树脂绝缘材料之上或第一树脂绝缘材料内；第二树脂绝缘材料，其形成在上述第一树脂绝缘材料和上述第一导体电路之上，在其第一面侧具有第二导体电路用的第一凹部和平面状导体用的图案；第二导体电路，其形成在上述第一凹部内；平面状导体，其形成在上述图案内，上述图案由凸部和第二凹部形成，上述平面状导体的表面和上述第二树脂绝缘材料的第一面大致位于同一平面上。

发明的效果

采用技术方案1的多层印刷线路板的制造方法，由于在上层绝缘件的平面状导体形成用的凹部中形成有凸部，因此当在平面状导体形成用的凹部中进行导电材料的镀层填充时，导电材料既能从该凹部的侧壁、又能从凸部的侧壁均匀地析出。因此，能够平坦地形成平面状导体。