[发明专利]用于提供计算机资源的系统和方法

权利要求书

1.一种数据中心系统，包括：

移动支承结构；

一个或多个封壳，所述封壳用于可拆除的电子设备，且所述封壳由所述支承结构所容纳；

冷却系统，所述冷却系统与所述封壳流体连通，用以对所述电子设备进行冷却，且所述冷却系统由所述支承结构所容纳；以及

电力系统，所述电力系统可操作地连接于所述电子设备和所述冷却系统，用以为所述电子设备和所述冷却系统供电，且所述电力系统包括由所述支承结构所容纳的发电机；

其中，所述移动数据中心能够运动至远程位置，且当处于所述远程位置时，所述电子设备能够放置成与网络进行通信。

2.如权利要求1所述的数据中心系统，其特征在于，所述数据中心系统还包括多个形成所述封壳的箱体，其中，所述冷却系统与每个箱体的内部容积流体连通，用以对所述电子设备进行冷却。

3.一种数据中心系统，包括：

移动支承结构；

多个箱体，每个箱体形成用于可拆除的电子设备的封壳，且所述箱体由所述支承结构所容纳；

冷却系统，所述冷却系统与每个箱体的内部容积流体连通，用以对所述电子设备进行冷却，且所述冷却系统由所述支承结构所容纳；

其中，所述移动数据中心能够运动至远程位置，且当处于所述远程位置时，所述电子设备能够放置成与网络进行通信。

4.如权利要求3所述的数据中心系统，其特征在于，所述移动支承结构是能够被拖曳至所述远程位置的拖车。

5.如权利要求3所述的数据中心系统，其特征在于，所述冷却系统包括空气供给管道、冷却盘管以及冷凝器，其中所述冷却盘管与所述冷凝器流体连通，且所述空气供给管道将气流提供到所述箱体封壳中，所述冷却盘管与所述空气供给管道热接触，且冷却流体流动通过所述冷却盘管，以去除来自流动通过所述空气供给管道的空气的热量。

6.如权利要求5所述的数据中心系统，其特征在于，所述数据中心系统还包括控制器、一个或多个与所述控制器进行通信的传感器以及与所述空气供给管道相连接的阻尼器，其中所述传感器测量出与所述电子设备相关联的温度、压力以及湿度中的至少一种，且所述阻尼器具有连接于其的阻尼器致动器，所述阻尼器可根据从所述控制器传送至所述阻尼器致动器的信号而打开和关闭。

7.如权利要求5所述的数据中心系统，其特征在于，所述冷却系统包括一个或多个气室，所述气室与所述空气供给管道流体连通，且所述气室具有压力源，所述压力源用于产生贯穿所述箱体封壳的压力差，以致使空气流动通过所述箱体封壳。

8.如权利要求3所述的数据中心系统，其特征在于，还包括：

一个或多个传感器，所述传感器在所述箱体附近，用以监测与所述电子设备相关联的温度、压力以及湿度中的至少一种；以及

控制器，所述控制器与所述传感器进行通信，用以从所述传感器接收数据，其中所述控制器对与所述电子设备相关联的温度、压力以及湿度中的至少一种进行调整。

9.如权利要求8所述的数据中心系统，其特征在于，所述控制器实时地对与所述电子设备相关联的温度、压力以及湿度进行调整。

10.如权利要求3所述的数据中心系统，其特征在于，每个箱体具有进口和出口，其中所述进口在所述箱体的底部附近，而所述出口在所述箱体的顶部附近，且所述数据中心系统还包括：

供给管道，所述供给管道与所述箱体进口连接，其中所述箱体定位在所述移动支承结构的地板上，而所述供给管道位于所述地板之下；

排出管道，所述排出管道与所述箱体的出口连接；

一个或多个气室，所述气室与所述供给管道和所述排出管道中的至少一个流体连通，且所述气室具有压力源，所述压力源用于产生贯穿所述箱体封壳的压力差，以致使空气流动通过所述箱体封壳；

冷却盘管，所述冷却盘管定位在所述地板下方并且与所述供给管道热接触，其中冷却流体流动通过所述冷却盘管，以去除来自流动通过所述供给管道的空气的热量；

一个或多个传感器，所述传感器在所述箱体附近，用以监测与所述电子设备相关联的温度、压力以及湿度中的至少一种；以及

控制器，所述控制器与所述传感器进行通信，用以从所述传感器接收数据，其中所述控制器对与所述电子设备相关联的温度、压力以及湿度中的至少一种进行调整。