[发明专利]用于提供计算机资源的系统和方法

说明书

技术领域

本申请涉及提供计算机资源，且具体涉及用于实现服务器和其它计算装置所希望环境条件的系统和方法。

背景技术

数据中心是用于容纳诸如服务器之类电子设备的设施。数据中心会占据建筑物的一个房间、一个楼层或多个楼层或者整幢建筑物。由于需要各种部件、包括冷却设备来维护这些设施，因而这些设施通常具有较大的台面面积。大多数设备通常呈安装在19英寸支架箱中的服务器的形式，这些服务器通常以单列放置，以在它们之间形成回廊。这使人能接触到每个箱体的前部和后部。这些服务器在尺寸上具有从1U服务器到在楼层上占据许多瓦的大型独立储存仓的很大差别。诸如大型计算机和存储装置之类的一些电子设备通常与支架本身一样大，并放置在这些支架旁边。当地建筑法规会影响设施的台面面积，并由此影响维护电子设备的总体成本。

会难于对设施中的服务器支架和箱体进行冷却，尤其在处理器通常产生大量热量的条件下。已发现，每一瓦特功率用于信息技术，则由0.5到2瓦特的功率用于对电子设备进行冷却，因此冷却需求使用相当高的总体IT功率消耗百分比。

近期，预测高效能CPU处理器的功率耗散超过150W。服务器的高密度充填以及为使部件实现更高的可靠度而希望使CPU的结温较低，这意味着持续关注对服务器支架的热管理。已提出各种解决方案，且许多解决方案包括大量风扇，以在电子设备上保持恒定气流。然而，这些解决方案具有与对这些风扇供电所需的电力供应以及这些风扇的可靠性相关联的缺点。此外，这些风扇通常位于大型设施中，而这会加剧该缺点。

在若干解决方案中，服务器箱体放置在活地板上，且来自HVAC系统的冷空气通过活地板供给至箱体前部中的通风口。然后，使用风扇通过箱体前后抽吸冷却气流，并通出至箱体背部。采用这些构造，则理想的是使用“热通道/冷通道”构造，使得服务器前部设置成彼此面对以使两个通道能从单个通风区域抽吸冷空气，并使得服务器背部也彼此面对。然后，使热空气能通至天花板中的空气返回单元。这会在服务器房间中引起“热点”，然而，许多热空气还会与房间中循环的冷空气混合。这些问题的各种解决方案包括使用从服务器箱体顶部延伸至天花板的隔离件，以防止热空气和冷空气之间的一些混合。

用于数据中心中服务器的最大允许温度范围通常是59到90华氏度，而推荐温度通常在68和77华氏度之间。由于已知数据中心存储解决方案通常允许空气在到达电子设备之前一定程度的混合，因而数据中心通常泵送55到60华氏度之间的冷空气，以考虑空气能用于冷却部件之前空气中的温度升高。

发明内容

根据示例实施例的一个方面，一种数据中心系统可包括：移动支承结构；一个或多个封壳，该封壳用于可拆除的电子设备，且该封壳由支承结构所容纳；冷却系统，该冷却系统与封壳流体连通，用以对电子设备进行冷却，且该冷却系统由支承结构所容纳；以及电力系统，该电力系统可操作地连接于电子设备和冷却系统，用以为该电子设备和该冷却系统供电，且该电力系统包括由支承结构所容纳的发电机。该移动数据中心能够运动至远程位置，且当处于远程位置时，该电子设备能够放置成与网络进行通信。

根据示例实施例的另一个方面，提供一种数据中心系统，该数据中心系统可包括：移动支承结构；多个箱体，每个箱体形成用于可拆除的电子设备的封壳，且这些箱体由支承结构所容纳；以及冷却系统，该冷却系统与每个箱体的内部容积流体连通，用以对电子设备进行冷却，且该冷却系统由支承结构所容纳。该移动数据中心能够运动至远程位置，且当处于远程位置时，该电子设备能够放置成与网络进行通信。

根据另一示例实施例，一种数据中心系统可包括：移动支承结构，该移动支承结构具有车轮并且能够运动至远程位置；一个或多个箱体，这些箱体形成用于服务器的封壳，且这些箱体由支承结构所容纳；冷却系统，该冷却系统与箱体流体连通用以对服务器进行冷却，且该冷却系统由支承结构所容纳，并且该冷却系统包括空气供给管道、冷却盘管以及冷凝器，其中冷却盘管与冷凝器流体连通，且空气供给管道将气流提供到箱体封壳中，该冷却盘管与空气供给管道热接触，且冷却流体流动通过冷却盘管，以去除来自流动通过空气供给管道的空气的热量；以及控制系统，该控制系统包括一个或多个传感器和控制器，该传感器位于箱体附近，用以监测与服务器相关联的温度、压力以及湿度中的至少一种，而该控制器与传感器进行通信用以从传感器接收数据，其中该控制器对与服务器相关联的温度、压力以及湿度中的至少一种进行调整，且服务器能够在位于远程位置时被放置成与网络进行通信。