[发明专利]树脂复合铜箔

权利要求书

1.一种树脂复合铜箔，包括：

铜箔、以及形成于该铜箔的单面上的聚酰亚胺树脂层，

该聚酰亚胺树脂层包括：

嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂，

其中，该嵌段共聚合聚酰亚胺树脂具有：由结构A与结构B交替重复而成的结构，

其中，在结构A中，由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物的末端键结有由第二结构单元形成的酰亚胺低聚物；

在结构B中，由第二结构单元形成的酰亚胺低聚物的末端键结有由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物。

2.如权利要求1所述的树脂复合铜箔，其中，相对于该嵌段共聚合聚酰亚胺树脂与该无机填充剂的合计100vol％而言，该聚酰亚胺树脂层中所含有的无机填充剂的调配量为大于等于5vol％、小于等于50vol％，且

该由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物的重量平均分子量为5,000～30,000。

3.如权利要求1或权利要求2所述的树脂复合铜箔，其中，该嵌段共聚合聚酰亚胺树脂为具有以下连通式(1)所表示的结构单元、以及以下述通式(2)所表示的结构单元的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂，

[化1]

[化2]

(式中的m、n为满足m∶n＝1∶9～3∶1的整数)。

4.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的树脂复合铜箔，其中，该聚酰亚胺树脂层含有顺丁烯二酰亚胺化合物。

5.如权利要求1至权利要求4中任一项所述的树脂复合铜箔，其中，该聚酰亚胺树脂层的厚度为1μm～10μm。

6.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的树脂复合铜箔，其中，在该铜箔中，形成有聚酰亚胺树脂层的一面的表面粗糙度(Rz)为小于等于4μm。

7.一种覆铜层迭板，其特征在于：

将如权利要求1-6中任一项所述的树脂复合铜箔、与B阶树脂组成物层加以层迭成形而成。

8.一种印刷电路板，其特征在于：

使用如权利要求1-6项中任一项所述的树脂复合铜箔。

9.一种印刷电路板，其特征在于：

使用如权利要求7所述的覆铜层迭板。

10.如权利要求7所述的覆铜层迭板，其中，该B阶树脂组成物层含有树脂以及无机填充剂，

相对于树脂与无机填充剂的合计100vol％而言，该无机填充剂的调配量为大于等于5vol％、小于等于50vol％。

11.如权利要求9所述的印刷电路板，其中该B阶树脂组成物层含有树脂以及无机填充剂，

相对于树脂与无机填充剂的合计量100vol％而言，该无机填充剂的调配量为大于等于5vol％、小于等于50vol％。