[发明专利]树脂复合铜箔

说明书

技术领域

本发明是有关于一种印刷电路板使用的树脂复合铜箔(resin composite copper foil)。本发明中所得的树脂复合铜箔与覆铜层迭板的树脂组成物的粘接力优异，使用该树脂复合铜箔的覆铜层迭板的耐热性良好，且由于可应用铜箔(粗化)面的凹凸极小的铜箔，故可良好地用作具有细密电路的高密度印刷电路板。

背景技术

近年来，于小型、薄型、轻量化的电子设备中，印刷电路板的高密度化的要求逐渐增加，伴随于此，对所使用的铜箔必须进行改善以形成细密电路。先前，作为用于印刷电路板的覆铜层迭板的铜箔，使用的是铜箔粘接力良好、铜箔粗化(matte)面的凹凸明显的电解铜箔。上述电解铜箔虽然粘接力良好，但存在如下问题：于藉由蚀刻法来形成细密电路时，由于铜箔粗化面的凹凸的影响，铜箔的凸部的一部分容易残留于层迭板的树脂表面，若为了将该部分完全去除而延长蚀刻时间，则电路会受到过蚀刻(over etching)，从而电路的位置精度或黏接力会下降。作为上述问题的改善方法，已将抑制了铜箔粗化面的凹凸的所谓低粗糙度(low-profile)铜箔加以实用，但若将该铜箔与原本粘接力弱的高耐热性的热固性树脂等一并应用于覆铜层迭板，则细密电路中粘接力的不足会成为问题，而妨碍高密度化的进展。又，作为附有粘接剂的铜箔的使用事例，已提出有一种使用形成有薄粘接剂层的铜箔的覆铜层迭板(例如参照专利文献1)、以及一种使用贴附有半固化树脂膜的铜箔的覆铜层迭板(例如参照专利文献2)，但上述覆铜层迭板于黏接力水准(level)或吸湿耐热性的方面存在问题，必须进行进一步的改善。又，为了解决上述问题，而提出一种形成有嵌段(block)共聚合聚酰亚胺(polyimide)树脂层的树脂复合铜箔(例如参照专利文献3)，然而，对使用该树脂复合铜箔的覆铜层迭板藉由二氧化碳雷射而实施盲孔(blind via)加工或贯通孔加工、盲通孔加工等时，嵌段共聚合聚酰亚胺树脂层的加工性差，藉由二氧化碳雷射所得的通孔或盲孔的毛边(burr)变大，故连接可靠性有问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平8-216340号公报

专利文献2：日本专利特开平9-11397号公报

专利文献3：日本专利特开2006-82228号公报

发明内容

发明解决的主要课题

本发明提供一种可应用铜箔(粗化)面的凹凸极小的铜箔、而不会损及与覆铜层迭板的树脂组成物的粘接力的树脂复合铜箔，以及提供一种使用该树脂复合铜箔的耐热性或吸湿耐热性良好的覆铜层迭板及印刷电路板，并且提供一种二氧化碳雷射的加工性优异的材料。

解决课题的技术手段

本发明人等人为了解决上述问题而进行了潜心研究，结果发现，藉由使用在铜箔的单面上形成有含有特定的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂的聚酰亚胺树脂层的树脂复合铜箔，可获得耐热性优异，藉由二氧化碳雷射实施盲孔加工或贯通孔加工、盲通孔加工等时的毛边小，而得到连接可靠性优异的覆铜层迭板，从而完成了本发明。即，本发明如下所述：

[1]一种树脂复合铜箔，包括铜箔、以及形成于该铜箔的单面上的聚酰亚胺树脂层，其中，该聚酰亚胺树脂层含有：嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂，上述嵌段共聚合聚酰亚胺树脂具有：由结构A与结构B交替重复而成的结构，其中，在结构A中，由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物的末端键结有由第二结构单元形成的酰亚胺低聚物；在结构B中，由第二结构单元形成的酰亚胺低聚物的末端键结有由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物。

[2]如第[1]项所记载的树脂复合铜箔，其中，相对于嵌段共聚合聚酰亚胺树脂与无机填充剂的合计100vol％(体积百分比)而言，上述聚酰亚胺树脂层中所含有的无机填充剂的调配量为大于等于5vol％、小于等于50vol％，且上述由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物的重量平均分子量为5,000～30,000。

[3]如第[1]项或第[2]项所记载的树脂复合铜箔，其中上述嵌段共聚合聚酰亚胺树脂是具有以下述通式(1)所表示的结构单元、以及以下述通式(2)所表示的结构单元的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂，

[化1]

[化2]

式中的m、n为满足m∶n＝1∶9～3∶1的整数。

[4]如第[1]项至第[3]项中任一项所记载的树脂复合铜箔，其中上述聚酰亚胺树脂层含有顺丁烯二酰亚胺化合物。