[发明专利]卷轴装置和利用其的薄膜装载装置

说明书

技术领域

本发明涉及供给卷轴和卷收卷轴在同心轴上呈两列布置的卷轴装置和利用这种卷轴装置的薄膜装载装置。

背景技术

通常，薄膜装载装置的作用在于将卷绕在卷轴上的薄膜提供给下一道工序。这种薄膜装载装置应用于各种场合，作为一例，利用于封装系统(potting system)，该封装系统用于在薄膜上固定半导体的步骤，即ILB(Inner Lead Bonding，内部引线接合)工序。这种在半导体薄膜(覆晶薄膜(COP：Chip On Film)或带载体封装(TCP：Tape Carrier Package))上涂敷树脂并顺序进行干燥和固化处理的封装系统，具有与保护胶带分离之后送出半导体薄膜的装载器、在送出的半导体薄膜上涂布半导体元件的封装器(potter)、对贴附所述元件的半导体薄膜进行加热而使其固化的预热炉以及重新卷取所述固化的半导体薄膜的卸载器。

所述现有的薄膜装载装置具有卷绕有半导体薄膜的供给卷轴和卷绕从半导体薄膜分离的保护胶带的卷收卷轴，这种供给卷轴和卷收卷轴以相互分离的状态以预定间距上下布置。即，供给卷轴和卷收卷轴布置在互不相同的中心轴上。此时，使用者是通过手工操作，亲自将供给卷轴和卷收卷轴从装载器卸下，并更换新的供给卷轴和卷收卷轴。

如上所述，现有的薄膜装载装置需要手动卸下或安装供给卷轴和卷收卷轴，因此存在使整体作业速度和作业效率下降的问题。尤其，现有的薄膜装载装置需要由使用者亲自通过手工操作更换半导体薄膜，因此当使用者的作业熟练程度较低时，封装系统的停止时间间隔可能会拉长，由此存在导致生产率降低的问题。

发明内容

技术问题

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种卷轴装置和利用这种卷轴装置的薄膜装载装置，该卷轴装置具有供给卷轴和卷收卷轴布置为同心轴状的卷轴装置，通过布置至少一对这种卷轴装置，从而当所提供的薄膜用尽时，连续提供卷绕在其它供给卷轴上的薄膜，由此可以将停止间隔最小化。

技术方案

为了实现上述目的，本发明所提供的卷轴装置包括：卷绕有薄膜的供给卷轴；与所述供给卷轴同轴布置，用于卷绕从所述薄膜剥离的保护薄膜的卷收卷轴；分别驱动所述供给卷轴和卷收卷轴的驱动单元。

优选地，所述保护薄膜沿螺旋方向从所述供给卷轴移送到所述卷收卷轴，并由设置在所述供给卷轴的周边的多个导向辊引导。

优选地，所述驱动单元根据卷绕在所述供给卷轴上的所述薄膜和卷绕在卷收卷轴上的保护薄膜的卷绕量，以不同速度驱动所述供给卷轴和卷收卷轴。

所述驱动单元可包括：供给卷轴驱动电机；用于将所述供给卷轴驱动电机的驱动力传至所述供给卷轴的第一驱动轴；卷收卷轴驱动电机；将所述卷收卷轴驱动电机的驱动力传至所述卷收卷轴，并与所述第一驱动轴布置为同心轴的第二驱动轴。此时，优选地，第一驱动轴构成为中空轴，将所述第二驱动轴插入到所述第一驱动轴。

并且，本发明可以通过提供一种薄膜装载装置来实现上述目的，该薄膜装载装置包括壳体和上述卷轴装置，所述壳体上布置至少两个所述卷轴装置。

有益效果

在如上所述的本发明中，当先提供的薄膜快要用尽时，自动由后提供的薄膜代替先提供的薄膜，从而可以实现连续的薄膜供应，随之可以将薄膜装载装置的停止间隔减小为最小限度，具有提高生产率及作业性能的优点。

附图说明

图1至图3分别为示出本发明的一实施例所提供的薄膜装载装置的立体图、正面图和侧面图；

图4为示出图2所示的薄膜编辑装置的放大图；

图5为示出图3所示的第一卷轴装置的放大图。

具体实施方式

本实施例的薄膜装载装置具有适合连续提供各种薄膜的结构，以下以应用于封装系统的情形为例说明本发明的薄膜装载装置的结构。

参考图1，本实施例的薄膜装载装置包括壳体100、第一卷轴装置200和第二卷轴装置300。同时，薄膜装载装置还包括薄膜编辑装置。

壳体100设置在进行封装工序的封装器(未图示)的一侧，壳体100的安装壁101上以预定间隔上下布置第一卷轴装置200和第二卷轴装置300，第一卷轴装置200和第二卷轴装置300之间布置有薄膜编辑装置400。此时，如图3所示，壳体100在安装壁101的背面设置有用于驱动第一卷轴装置200和第二卷轴装置300及薄膜编辑装置400的多个驱动单元250、350以及用于支撑多个驱动单元的支架等。