[发明专利]浇道套及浇道套的制造方法

权利要求书

1.一种浇道套，形成了使注射成型用的流体材料通过的直浇道和用于对充填到所述直浇道内的流体材料进行冷却的冷却液流通的流通孔，其特征在于，

端部与另一部分成型为一体，所述端部形成了包含一端在内的所述直浇道的一部分且用金属块形成，所述另一部分形成了所述直浇道的其余部分并沿着所述直浇道的方向将金属的烧结层堆积，

所述流通孔通过对所述烧结层进行切削来形成。

2.如权利要求1所述的浇道套，其特征在于，所述端部设置在从注射成型机向所述直浇道注入流体材料的那一端。

3.如权利要求1或2所述的浇道套，其特征在于，所述流通孔具有在与冷却液流通的方向交叉的剖面内将所述直浇道的周围一部分包围的弯曲部分。

4.如权利要求1或2所述的浇道套，其特征在于，所述流通孔在与所述直浇道交叉的剖面内呈环状地包围所述直浇道，且具有沿着所述直浇道形成的部分。

5.如权利要求1至4中任一项所述的浇道套，其特征在于，所述流通孔具有分流部。

6.如权利要求1至5中任一项所述的浇道套，其特征在于，包含所述端部在内的一端部分形成了向所述直浇道的周围突出的凸缘部，

在所述凸缘部上形成了通向所述流通孔内的冷却液注入口及排出口。

7.一种浇道套的制造方法，所述浇道套上形成使注射成型用的流体材料通过的直浇道和用于对充填到所述直浇道内的流体材料进行冷却的冷却液流通的流通孔，其特征在于，

制作出端部，所述端部按照包含与所述浇道套的一端对应的部分在内的形状用金属块形成，

在所述端部涂敷金属粉末，且对所涂敷的金属粉末照射能量射束，以将金属粉末加热，以此使金属粉末烧结而在所述端部形成熔敷的金属烧结层，

反复进行在所形成的烧结层上涂敷金属粉末后用能量射束进行加热以在烧结层上堆积形成烧结层的工艺，

每当堆积的烧结层达到规定厚度，就对与所述流通孔对应的部分进行切削，以此形成所述流通孔，

反复进行烧结层的形成及所述流通孔的形成，直到到达与所述浇道套的另一端对应的部分为止，以制造所述浇道套。

8.如权利要求7所述的浇道套的制造方法，其特征在于，

通过在所述端部形成通孔来形成所述直浇道的一部分，

每当烧结层堆积到规定厚度时即对与所述直浇道对应的部分进行切削，以此形成所述直浇道的其余部分。

9.如权利要求7或8所述的浇道套的制造方法，其特征在于，在通过切削形成所述流通孔时，将烧结层内的所述流通孔的形状做成将所述直浇道的周围一部分包围的弯曲形状。

10.如权利要求7至9中任一项所述的浇道套的制造方法，其特征在于，

在形成烧结层时，将对金属粉末进行照射的能量射束的扫描沿一个扫描方向进行，一边挪动扫描位置一边反复进行扫描，以此使金属粉末烧结，

且当在一个烧结层上重叠形成下一个烧结层时，将与形成所述一个烧结层时的扫描方向交叉的方向作为扫描方向来进行能量射束的扫描。