[发明专利]在表面安装技术处理设备中的垂直分开的穿过传送系统和方法

权利要求书

1.一种处理电子基板的方法，所述方法包括：

将第一电子基板装载到第一模板印刷机的上导轨上；

将该第一模板印刷机的上导轨升高；

将第一模板印刷机的下导轨带至其与第二模板印刷机的上导轨对齐的位置；

将第二电子基板装载到第一模板印刷机的下导轨上；以及

将该第二电子基板传送到第二模板印刷机的上导轨上。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括将第三电子基板装载到第一模板印刷机下导轨上并且将该第三电子基板传送至第三模板印刷机的上导轨上。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括通过经由第二和第三模板印刷机的下导轨传送第一电子基板而移出第一电子基板。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括：

将第四电子基板装载到第一模板印刷机的上导轨上；

通过经由第一模板印刷机的下导轨和第三模板印刷机的下导轨之一传送第二电子基板而移出第二电子基板；

将第五电子基板装载到第二模板印刷机的上导轨上；

移出第三电子基板；

将第六电子基板装载到第三模板印刷机的上导轨上；

移出第四、第五和第六电子基板。

5.根据权利要求4所述的方法，其中选择性地移出电子基板包括在与装载电子基板的方向成一定角度的方向上移出电子基板。

6.根据权利要求5所述的方法，还包括传送移出的电子基板到封装机、检测站和条形码阅读器中的至少一个。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括在封装机、检测台和条形码阅读器中的至少一个中处理后直接将所述移出的电子基板再次引入第一、第二和第三模板印刷机中的其中之一。

8.根据权利要求3所述的方法，其中移出第一电子基板包括降低第一模板印刷机的上导轨至第一模板印刷机的上导轨与第二和第三模板印刷机的下导轨对齐的位置。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括在第一模板印刷机和第二模板印刷机中的至少一个内对第一电子基板和第二电子基板中的至少一个执行检测操作。

10.根据权利要求1所述的方法，还包括调节第一模板印刷机的下导轨的传送宽度。

11.根据权利要求10所述的方法，其中响应于来自控制器的信号执行第一模板印刷机的下导轨的传送宽度的调节。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述控制器连接至第一、第二和第三模板印刷机中的至少一个。

13.根据权利要求1所述的方法，其中第一电子基板以不同于第二电子基板装载到第一模板印刷机的下导轨的方向的方向被装载至第一模板印刷机的上导轨上。

14.根据权利要求1所述的方法，其中响应于来自控制器的信号，第一电子基板被装载到第一模板印刷机的上导轨上或者第二电子基板被装载到第一模板印刷机的下导轨上，或者第一电子基板被装载到第一模板印刷机的上导轨上并且第二电子基板被装载到第一模板印刷机的下导轨上。

15.根据权利要求14所述的方法，其中控制器接收与第一模板印刷机的至少一件下游设备的操作状态和产品需求中的至少一个相关的信息，并且其中所述控制器基于该信息作出决定以装载电子基板至第一模板印刷机的上导轨和第一模板印刷机的下导轨中的至少一个上。

16.根据权利要求1所述的方法，还包括：

将第三电子基板装载至第一模板印刷机的第二上导轨上；

升高第一模板印刷机的第二上导轨；

将第一模板印刷机的第二下导轨带至第一模板印刷机的第二下导轨和第三印刷机的上导轨对齐的位置；

装载第四电子基板至第一模板印刷机的第二下导轨；以及

传送第四电子基板至第三模板印刷机的上导轨。

17.根据权利要求16所述的方法，还包括在装载第四电子基板至第一模板印刷机的第二下导轨上之前调整第一模板印刷机的第二下导轨的传送宽度。

18.根据权利要求16所述方法，还包括在第一模板印刷机和第二模板印刷机中的至少一个内对第四电子基板执行检测操作。