[发明专利]在表面安装技术处理设备中的垂直分开的穿过传送系统和方法

说明书

发明背景

1.发明领域

本发明公开的实施例总体上是针对表面安装技术(SMT)，特别是针对将材料涂敷到使用在表面安装技术中的电路板的系统和方法。

2.相关技术的讨论

模板印刷机和别的SMT材料涂敷系统通常具有单个输送导轨，在该传送导轨上，印刷电路板可引入到印刷机中也可从印刷机中移出。这些输送导轨的设计是用来处理具体尺寸的电路板。为了处理多种尺寸的电路板和/或增加模板印刷机的产量，模板印刷机可配备两种不同的传送带导轨，就是指双导轨装置，双导轨装置可能包括邻近模板印刷机前部的前导轨配置和邻近模板印刷机后部或后边的后导轨配置或前后导轨配置都置于印刷机的中心。在双导轨/双印刷装置中，双导轨可以是活动的并在印刷机内均匀地间隔开。具有了双导轨配置，可以沿共同的平面安装两个导轨，但是通常是相对于具体的轨道方向(对于每个轨道，前固定轨道或后固定轨道)固定在Y方向上。在一些单通道装置上对输送导轨尺寸的动态调整来处理不同尺寸的电路板可能是不可行的，因为一种实践操作是使用两个串联的印刷机并且在一个机器上的前导轨上印刷一块电路板和在另一个机器上的后导轨上印刷另一块电路板。因为印刷导轨通常使用特定的电路板工具，导轨尺寸不能轻易调节。这种约束限制了系统对于同样尺寸的或等于或大于正在被印刷的电路板的尺寸的电路板的通过能力。

模板印刷机通常包括个人电脑或“PC”机，并且与相邻设备通信的唯一标准水平是通过表面贴装设备制造商协议(SMEMA)。例如，印刷电路板生产线可以包括一个或多个设备，诸如模板印刷机、分配器、贴片机，回流焊炉，波峰焊机和/或检验机。SMEMA是个简单的协议，该协议应用在所述印刷电路板生产线生产期间，但是遗憾的是，该协议仅说明印刷电路板是否已准备好(或未准备好)被输送以及邻近的机器是否已准备好接收电路板。

通常，包括模板印刷机和贴片机的生产线通过带有控制产品进入在生产线上的不同的设备的拉式系统来操作。这种通常的做法主要是试图取得最佳的循环时间绩效。生产线通常是围绕贴片机来设计的。生产线上的贴片机通常很昂贵，并且需作出很大的努力才能使它们最大负荷的运行。在印刷过程中发现的错误可能需要人工矫正，这会对材料流入贴片系统产生影响，降低了贴片系统的利用率。

发明内容

根据本发明的实施例，提供了处理电子基板的方法。该方法包括将电子基板装载到第一模板印刷机的上导轨上，抬高第一模板印刷机的上导轨，将第一模板印刷机的下导轨带入与第二模板印刷机的上导轨对准的位置，将第二电子基板装载到第一模板印刷机的下导轨上，以及将第二电子基板传送到第二模板印刷机的上导轨上。

所述方法还包括将第三电子基板装载到第一模板印刷机的下导轨上并将第三电子基板传送到模板印刷机的上导轨上，而且还包括通过经由第二和第三模板印刷机的下导轨传送第一电子基板从而移出第一电子基板。

所述方法还包括在第一模板印刷机的上导轨上装载第四电子基板，通过经由第一模板印刷机的下导轨和第三模板印刷机的下导轨的其中之一传送第二电路板从而移出第二基板，在第二模板印刷机的上导轨上装载第五电子基板，移出第三电子基板，在第三模板印刷机上装载第六电子基板，并且移出第四、第五和第六电子基板。

移出电子基板可选择性地包括在与装载电子基板的方向成一定角度的方向上移动电子基板。

所述方法还包括传送移出的电子基板至封装台、检测台，和条形码阅读器中的至少一个，并且还包括在封装台、检测台、和条码阅读器其中之一中处理后再次将移出的电子基板引入第一、第二和第三模板印刷机的其中之一。

移出第一电子基板可包括降低第一模板印刷机的上导轨至第一模板印刷机的上导轨与第二、第三模板印刷机的下导轨对准的位置。

所述方法还包括在第一模板印刷机和第二模板印刷机中的至少一个内对第一基板和第二基板中至少一个执行检测操作。

所述方法还包括调节第一模板印刷机的下导轨的传送度宽。第一模板印刷机的下导轨的传送宽带的调节可响应于来自控制器的信号而被执行。该控制器可连接至第一、第二和第三模板印刷机中的至少一个。

根据所述方法的一些方面，第一电子基板在不同于第二电子基板装载到第一模板印刷机的下导轨的方向的方向上被装载至第一模板印刷机的上导轨上。